ZHCSM43B August   2022  – February 2024 TPS543B22

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  VIN 引脚和 VIN UVLO
      2. 6.3.2  内部线性稳压器和旁路
      3. 6.3.3  使能端和可调节 UVLO
        1. 6.3.3.1 启动期间的内部事件序列
      4. 6.3.4  开关频率选择
      5. 6.3.5  与外部时钟实现开关频率同步
        1. 6.3.5.1 内部 PWM 振荡器频率
        2. 6.3.5.2 同步丢失
        3. 6.3.5.3 与 SYNC/FSEL 引脚相连
      6. 6.3.6  遥感放大器和调节输出电压
      7. 6.3.7  环路补偿指南
        1. 6.3.7.1 输出滤波电感器折衷
        2. 6.3.7.2 斜坡电容器选型
        3. 6.3.7.3 输出电容器选型
        4. 6.3.7.4 良好瞬态响应的设计方法
      8. 6.3.8  软启动和预偏置输出启动
      9. 6.3.9  MSEL 引脚
      10. 6.3.10 电源正常 (PG)
      11. 6.3.11 输出过载保护
        1. 6.3.11.1 正电感器电流保护
        2. 6.3.11.2 负电感器电流保护
      12. 6.3.12 输出过压和欠压保护
      13. 6.3.13 过热保护
      14. 6.3.14 输出电压放电
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 强制连续导通模式
      2. 6.4.2 软启动期间的不连续导通模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 1.0V 输出、1MHz 应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2  开关频率
          3. 7.2.1.2.3  输出电感器选择
          4. 7.2.1.2.4  输出电容器
          5. 7.2.1.2.5  输入电容器
          6. 7.2.1.2.6  可调节欠压锁定
          7. 7.2.1.2.7  输出电压电阻器选型
          8. 7.2.1.2.8  自举电容器选型
          9. 7.2.1.2.9  VDRV 和 VCC 电容器选择
          10. 7.2.1.2.10 PGOOD 上拉电阻器
          11. 7.2.1.2.11 电流限制选择
          12. 7.2.1.2.12 软启动时间选择
          13. 7.2.1.2.13 斜坡选择和控制环路稳定性
          14. 7.2.1.2.14 MODE 引脚
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 热性能
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 布局指南

好的布局是衡量电源设计的一个重要部分。有关 PCB 布局示例，请参阅 图 7-23。布局布线要遵循的主要准则：

  • 让 VIN、PGND 和 SW 布线尽可能宽，以便降低布线阻抗并改善散热。在其他层上使用过孔和布线以减小 VIN 和 PGND 布线阻抗。
  • 在 PGND 引脚附近使用多个过孔，并使用器件正下方的层将它们连接在一起，这有助于尽可能降低噪声和提升散热。
  • 在两个 VIN 引脚附近使用过孔，并通过内部层在过孔之间实现低阻抗连接。
  • 在每个 VIN 到 PGND 引脚之间放置一个 1μF/25V/X6R 或更好的电介质陶瓷电容器，并将它们放置在 PCB 同一侧上尽可能靠近器件的位置。将剩余的陶瓷输入电容放置在这些高频旁路电容器旁边。剩余的输入电容可以放置在电路板的另一侧，但要使用尽可能多的过孔，以尽可能减少电容器和 IC 引脚之间的阻抗。
  • 将电感器尽可能靠近器件放置，以尽量缩短 SW 节点布线的长度。
  • 将 BOOT-SW 电容器尽可能靠近 BOOT 和 SW 引脚放置。将 0.1μF/16V/X6R 或更好的电介质陶瓷电容器用于 BOOT 电容器。
  • 将 2.2μF/10V/X6R 或更好的电介质陶瓷电容器尽可能靠近 VDRV 和 PGND 引脚放置。
  • 在 VDRV 和 VCC 之间连接一个 10Ω 电阻，在 VCC 和 AGND 之间连接一个 0.1μF/10V/X6R 或更好电介质陶瓷电容器。
  • 将 FB 分压器中的底部电阻尽可能靠近 IC 的 FB 引脚和 GOSNS 引脚放置。还应将上部反馈电阻和前馈电容放在 IC 附近。将 FB 分压器连接到所需调节点的输出电压。
  • 使用顶层 AGND 岛上的过孔连接到内部层上的 AGND 层岛。在一点上将内部 AGND 岛连接到 PGND。
  • 将 FSEL 和 MODE 电阻返回到一个安静的 AGND 岛。