ZHCSHG6O April   1998  – March 2025 TPS3820 , TPS3823 , TPS3824 , TPS3825 , TPS3828

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  仅适用于 TPS3823A-33 的电气特性
    7. 6.7  时序要求
    8. 6.8  开关特性
    9. 6.9  时序图
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 手动复位 (MR)
      2. 7.3.2 高电平有效或低电平有效输出
      3. 7.3.3 推挽或开漏输出
      4. 7.3.4 看门狗计时器 (WDI)
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 具有看门狗超时和 200ms 延迟的电源轨监控
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 复位事件期间 WDI 去耦
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 Spice 模型
      2. 9.1.2 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TPS382x
DBV (SOT-23)
5 引脚
RθJA 结至环境热阻 185
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 83.3
RθJB 结至电路板热阻 52.4
ψJT 结至顶部特征参数 20.4
ψJB 结至电路板特征参数 52.0
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。