ZHCSC71F March 2014 – July 2025 TPS25200
PRODUCTION DATA
输入和输出电容提升了器件的性能;必须针对特定的应用对实际电容进行优化。对于所有应用,为了实现本地噪声去耦,建议在 IN 和 GND 之间尽可能靠近器件的位置上安装一个 0.1μF 或更大的陶瓷旁路电容器。
当 VIN 斜升超过 7.6V 时,VOUT 跟随 VIN,直到 TPS25200在 t(OVLO_off_delay) 之后关断内部 MOSFET。t(OVLO_off_delay) 在很大程度上取决于 VIN 斜升速率,因此 VOUT 会遇到某个峰值电压。增大输出电容可以降低输出峰值电压,如 图 8-3 所示。
图 8-3 VOUT 峰值电压与 COUT 间的关系(VIN 以 1V/μs 斜升速率从 5V 阶跃至 15V)