ZHCSTU8 November   2023 TPLD1201

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4器件和文档支持
    1. 4.1 接收文档更新通知
    2. 4.2 支持资源
    3. 4.3 商标
    4. 4.4 静电放电警告
    5. 4.5 术语表
  6. 5修订历史记录
  7. 6机械、封装和可订购信息
    1. 6.1 卷带封装信息
    2. 6.2 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RWB|12
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
Data Sheet

TPLD1201 可编程逻辑器件

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。