ZHCSH61R October   2017  – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息:TLV9001
    5. 7.5  热性能信息:TLV9001S
    6. 7.6  热性能信息:TLV9002
    7. 7.7  热性能信息:TLV9002S
    8. 7.8  热性能信息:TLV9004
    9. 7.9  热性能信息:TLV9004S
    10. 7.10 电气特征
    11. 7.11 典型特性
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 工作电压
      2. 8.3.2 轨到轨输入
      3. 8.3.3 轨到轨输出
      4. 8.3.4 EMI 抑制
    4. 8.4 过载恢复
    5. 8.5 关断
    6. 8.6 器件功能模式
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 TLV900x 低侧电流感测应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 单电源光电二极管放大器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 输入和 ESD 保护
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • YCK|9
  • DGK|8
  • DGS|10
  • DDF|8
  • PW|8
  • RUG|10
  • DSG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TLV900x 系列包括单通道 (TLV9001)、双通道 (TLV9002)、 和四通道 (TLV9004) 低电压(1.8V 至 5.5V)运算放大器,具有轨至轨输入和输出摆幅能力。这些运算放大器为空间受限、需要低压运行和高容性负载驱动的应用(例如烟雾探测器、可穿戴电子产品和小型电器)提供了具有成本效益的解决方案。TLV900x 系列的电容负载驱动器具有 500pF 的电容,而电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的电容负载下更轻松地实现稳定。这些运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 TLV600x 器件。

TLV900x 系列稳健耐用的设计可简化电路设计。这些运算放大器具有单位增益稳定性,集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,并且在过驱情况下不会出现相位反转。

TLV900x 器件具有关断模式(TLV9001S、TLV9002S 和 TLV9004S),允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。

针对所有通道型号(单通道、双通道和四通道)提供微型封装(如 SOT-553 和 WSON)以及行业标准封装(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 封装)。

器件信息
器件型号(1) 封装 封装尺寸(标称值)
TLV9001 SOT-23 (5) 1.60mm × 2.90mm
SC70 (5) 1.25mm × 2.00mm
SOT-553 (5)(2) 1.65mm × 1.20mm
X2SON (5) 0.80mm × 0.80mm
TLV9001S SOT-23 (6) 1.60mm × 2.90mm
SC70 (6) 1.25mm × 2.00mm
TLV9002 SOIC (8) 3.91mm × 4.90mm
WSON (8) 2.00mm × 2.00mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
SOT-23 (8) 1.60mm × 2.90mm
TSSOP (8) 3.00mm × 4.40mm
TLV9002S VSSOP (10) 3.00mm × 3.00mm
X2QFN (10) 1.50mm x 2.00mm
DSBGA (9) 1.00mm x 1.00mm
TLV9004 SOIC (14) 8.65mm × 3.91mm
SOT-23 (14) 4.20 mm × 2.00 mm
TSSOP (14) 4.40mm × 5.00mm
WQFN (16) 3.00mm × 3.00mm
X2QFN (14) 2.00mm × 2.00mm
TLV9004S WQFN (16) 3.00mm × 3.00mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
仅表示封装为预发布。
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