ZHCSIO2B October 2006 – October 2015 TLC555-Q1
PRODUCTION DATA.
热指标(1) | TLC555-Q1 | 单位 | |
---|---|---|---|
D (SOIC) | |||
8 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 113.7 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 58 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 54.5 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 11.1 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 53.9 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | °C/W |