ZHCSIO2B October   2006  – October 2015 TLC555-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      脉宽调制器
      2.      脉宽调制器波形：上面的波形 - 调制下面的波形 - 输出电压
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明 （续）
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性：VDD = 5V
    6. 7.6 电气特性：VDD = 15V
    7. 7.7 工作特性
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 描述
      1. 8.3.1 单稳工作模式
      2. 8.3.2 A 稳态工作模式
      3. 8.3.3 分频器
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型 应用
      1. 9.2.1 漏脉冲检测器
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计流程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 脉宽调制
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计流程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
      3. 9.2.3 脉冲位置调制
        1. 9.2.3.1 设计要求
        2. 9.2.3.2 详细设计流程
        3. 9.2.3.3 应用曲线
      4. 9.2.4 顺序计时器
        1. 9.2.4.1 设计要求
        2. 9.2.4.2 详细设计流程
        3. 9.2.4.3 应用曲线
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) TLC555-Q1 单位
D (SOIC)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 113.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 58 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 54.5 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 11.1 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 53.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅应用报告《半导体和 IC 封装热指标》。