ZHCSUM8J September   2008  – August 2025 TL720M05-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性（仅适用于 KVU 封装）
    6. 5.6 电气特性（仅适用于 KTT 封装）
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 欠压锁定
      2. 7.3.2 热关断
      3. 7.3.3 电流限值
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行
      2. 7.4.2 压降运行
      3. 7.4.3 禁用
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输入和输出电容器选择
        1. 8.1.1.1 旧芯片电容器选择
        2. 8.1.1.2 新芯片输出电容器
        3. 8.1.1.3 新芯片输入电容器
      2. 8.1.2 压降电压
      3. 8.1.3 反向电流
      4. 8.1.4 功率耗散 (PD)
        1. 8.1.4.1 热性能与铜面积
        2. 8.1.4.2 功率耗散与环境温度之间的关系
      5. 8.1.5 估算结温
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入电容器
        2. 8.2.2.2 输出电容器
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 评估模块
      2. 9.1.2 器件命名规则
      3. 9.1.3 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KVU|3
  • PWP|20
  • KTT|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)(2) TL720M05-Q1 单位
KVU
(TO-252-3)		 KTT
(TO-263-3)		 PWP
(HTSSOP-20)
旧芯片 新芯片 旧芯片 新芯片 旧芯片
RθJA 结至环境热阻 45.3 30 34.2 22.6 39.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 36.8 39.5 38.2 6.0 22.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 30.8 8.6 44.9 30.9 19.1 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 2.8 2.6 6 2.0 0.6 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 30.2 8.6 44.5 3.4 18.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 0.7 1.3 0.8 5.8 1.5 °C/W
(1) 此热数据基于 JEDEC 标准高 K 尺寸 JESD 51-7。具有 2oz 覆铜的双信号、双平面、四层电路板。铜箔圆配被焊接到散热焊垫上。另外，请验证是否包含正确的连接程序。
(2) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。