ZHCSUM8J September   2008  – August 2025 TL720M05-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性（仅适用于 KVU 封装）
    6. 5.6 电气特性（仅适用于 KTT 封装）
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 欠压锁定
      2. 7.3.2 热关断
      3. 7.3.3 电流限值
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行
      2. 7.4.2 压降运行
      3. 7.4.3 禁用
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输入和输出电容器选择
        1. 8.1.1.1 旧芯片电容器选择
        2. 8.1.1.2 新芯片输出电容器
        3. 8.1.1.3 新芯片输入电容器
      2. 8.1.2 压降电压
      3. 8.1.3 反向电流
      4. 8.1.4 功率耗散 (PD)
        1. 8.1.4.1 热性能与铜面积
        2. 8.1.4.2 功率耗散与环境温度之间的关系
      5. 8.1.5 估算结温
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入电容器
        2. 8.2.2.2 输出电容器
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 评估模块
      2. 9.1.2 器件命名规则
      3. 9.1.3 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KVU|3
  • PWP|20
  • KTT|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.2 压降运行

如果输入电压低于标称输出电压与指定压降电压之和，则器件在压降模式下运行。在压降模式下，输出电压会跟踪输入电压。在压降模式下，器件的瞬态性能会显著下降。在压降模式期间，导通晶体管处于欧姆区域或三极管区域并充当开关。压降过程中的线路或负载瞬态可能会导致输出电压偏差较大。

当器件处于稳定压降状态时，导通晶体管驱动为完全导通。稳定压降状态定义为器件直接在正常稳压状态后，而非 启动期间处于压降状态。当 VIN < VOUT(NOM) + VDO 时，发生压降。当输入电压返回值 ≥ VOUT(NOM) + VDO 时，输出电压可能会在短时间内过冲。VOUT(NOM) 是标称输出电压，VDO 是压降电压。在退出压降状态期间，该器件将导通晶体管拉回线性区域。