ZHCSPV3G July   2003  – July 2022 SN74HCT573

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions (1)
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Timing Requirements
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Operating Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 10.6 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DB|20
  • NS|20
  • N|20
  • DW|20
  • PW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

这些八路透明 D 型锁存器具有专门设计用于驱动高容性或较低阻抗负载的三态输出。’HCT573 器件尤其适用于实现缓冲寄存器、I/O 端口、双向总线驱动器和工作寄存器。

器件信息
器件型号封装(1)封装尺寸（标称值）
SN74HCT573DWSOIC (20)12.80mm × 7.50mm
SN74HCT573DBSSOP (20)7.20mm × 5.30mm
SN74HCT573NPDIP (20)25.40mm × 6.35mm
SN74HCT573NSSO (20)15.00mm × 5.30mm
SN74HCT573PWTSSOP (20)6.50mm × 4.40mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-16184A9F-7006-4E09-A337-62A1B61CE856-low.png功能方框图