ZHCSPI4B September   2020  – October 2026 SN74HCS367-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 工作特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 平衡 CMOS 三态输出
      2. 7.3.2 CMOS 施密特触发输入
      3. 7.3.3 钳位二极管结构
      4. 7.3.4 可润湿侧翼
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

SN74HCS367-Q1 D 或 PW 封装20 引脚SOIC 或 TSSOP顶视图D 或 PW 封装
20 引脚SOIC 或 TSSOP
顶视图
SN74HCS367-Q1 WBQB 封装20 引脚 WQFN顶视图WBQB 封装
20 引脚 WQFN
顶视图
引脚功能
引脚 类型(1) 说明
SOIC 或 TSSOP 编号 名称
1 1OE I 组 1，输出使能，低电平有效
2 1A1 I 组 1，通道 1 输入
3 1Y1 O 组 1，通道 1 输出
4 1A2 I 组 1，通道 2 输入
5 1Y2 O 组 1，通道 2 输出
6 1A3 I 组 1，通道 3 输入
7 1Y3 O 组 1，通道 3 输出
8 GND — 接地
9 1Y4 O 组 1，通道 4 输出
10 1A4 I 组 1，通道 4 输入
11 2Y1 O 组 2，通道 1 输出
12 2A1 I 组 2，通道 1 输入
13 2Y2 O 组 2，通道 2 输出
14 2A2 I 组 2，通道 2 输入
15 2OE I 组 2，输出使能，低电平有效
16 VCC — 正电源
散热焊盘(2) — 散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源。
(1) 信号类型：I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出。
(2) 仅限 WBQB 封装。