ZHCSQI9K December   2003  – February 2025 SN74AVC1T45

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性，VCCA = 1.2V
    7. 5.7  开关特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V
    8. 5.8  开关特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V
    9. 5.9  开关特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V
    10. 5.10 开关特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V
    11. 5.11 工作特性
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 完全可配置
      2. 7.3.2 支持高速转换
      3. 7.3.3 Ioff 支持局部省电模式运行
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 启用时间
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 单向逻辑电平转换应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 双向逻辑电平转换应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 上电注意事项
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|6
  • DRL|6
  • YZP|6
  • DCK|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) SN74AVC1T45 单位
DBV
(SOT-23)		 DCK
(SOT-SC70)		 DRL
(SOT-5X3)		 YZP
(DSBGA)
6 引脚 6 引脚 6 引脚 6 引脚
RθJA 结至环境热阻 183.4 211.4 236.2 130 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 102.5 145.2 135.2 54
RθJB 结至电路板热阻 63.7 65.7 111.7 51
YJT 结至顶部特征参数 39.5 47.0 16.5 1
YJB 结至电路板特征参数 63.4 65.4 111 50
RθJC(bottom) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。