ZHCSHP0I March   2002  – July 2022 REF3012 , REF3020 , REF3025 , REF3030 , REF3033 , REF3040

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 电源电压
      2. 8.3.2 热迟滞
      3. 8.3.3 温漂
      4. 8.3.4 噪声性能
      5. 8.3.5 长期稳定性
      6. 8.3.6 负载调节
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 负基准电压
      2. 8.4.2 数据采集
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1 布局指南

图 11-1 展示了使用 REF30xx 的印刷电路板 (PCB) 布局示例。一些重要注意事项：

  • 在 REF30xx 的 VIN 下连接低 ESR、0.1μF 陶瓷旁路电容器
  • 按照器件规格对系统中的其他活动器件进行解耦
  • 使用实心接地平面有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取
  • 外部元件尽可能靠近器件放置。此配置可防止产生寄生误差（如塞贝克效应）
  • 最大限度地降低 INA 和 ADC 的基准连接与偏置连接之间的迹线长度以降低噪声拾取
  • 敏感的模拟迹线不能与数字布线平行。尽可能避免数字迹线与模拟迹线交叉，仅在必要时以垂直交叉方式布线。