ZHCSIQ4B September   2018  – December 2018 OPA828

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      开环增益和相位与频率间的关系
      2.      失调电压漂移
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Operating Characteristics
      2. 7.3.2  Phase-Reversal Protection
      3. 7.3.3  Electrical Overstress
      4. 7.3.4  MUX Friendly Inputs
      5. 7.3.5  Overload Power Limiter
      6. 7.3.6  Capacitive Load and Stability
      7. 7.3.7  Capacitive Load and Stability
      8. 7.3.8  Settling Time
      9. 7.3.9  Slew Rate
      10. 7.3.10 Full Power Bandwidth
      11. 7.3.11 Small Signal Response
      12. 7.3.12 Thermal Considerations
      13. 7.3.13 Thermal Shutdown
      14. 7.3.14 Low Noise
      15. 7.3.15 Low Offset Voltage Drift
      16. 7.3.16 Overload Recovery
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Typical Application: SAR ADC Driver
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Typical Application: Low-Pass Filter
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.2.3 Application Curve
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范,并且不一定反映 TI 的观点;请参阅 TI 的 《使用条款》

    TI E2E™ 在线社区 TI 的工程师对工程师 (E2E) 社区。此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在 e2e.ti.com 中,您可以咨询问题、分享知识、拓展思路并与同行工程师一道帮助解决问题。
    设计支持 TI 参考设计支持 可帮助您快速查找有帮助的 E2E 论坛、设计支持工具以及技术支持的联系信息。