ZHCSY03E April   2005  – November 2025 MC33063A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 振荡器特性
    6. 5.6 输出开关特性
    7. 5.7 比较器特性
    8. 5.8 总器件特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 基准电压
      2. 6.3.2 电流限值
      3. 6.3.3 典型运行波形的电流限制
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 升压转换器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 降压转换器
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
      3. 7.2.3 电压逆变器转换器
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
        3. 7.2.3.3 应用曲线
      4. 7.2.4 基于 12V 电池的汽车电源
        1. 7.2.4.1 设计要求
        2. 7.2.4.2 详细设计过程
        3. 7.2.4.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 商标
    2. 10.2 静电放电警告
    3. 10.3 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标 (1)MC33063A-Q1单位
D
8 引脚
RθJA结至环境热阻(2)(3)121.9°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻68.1
RθJB结至电路板热阻62.3
ψJT结至顶部特征参数19.9
ψJB结至电路板特征参数61.8
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 最大功耗是与 TJ(max)、RθJA 和 TA 相关的函数。在任何允许的环境温度下，允许的最大功耗为 PD = (TJ(max) – TA)/RθJA。在 150°C 的绝对最大 TJ 下运行可能会影响可靠性。
(3) 封装热阻抗根据 JESD 51-7 计算。