下面显示了 LP885 系列升压、降压/升压以及降压拓扑的正确布局示例。
- 创建大 GND 平面对于实现良好的电气和热性能非常重要。
- 确保 IN 和 GND 布线尽可能宽，以降低布线阻抗。宽布线具有提供出色散热的额外优势。
- 使用散热过孔将顶部 GND 平面连接到额外的印刷电路板 (PCB) 层，以实现散热和接地。
- 将输入电容器尽可能靠近 IN 引脚和 GND 引脚放置。
- 将 VCC 电容器尽可能靠近 VCC 引脚放置，以提供稳定的 LDO 输出电压。
- 确保 SW 布线尽可能短，以降低寄生电感，从而减少瞬态电压尖峰。短 SW 布线还可降低辐射噪声和 EMI。
- 不可使开关电流在器件下流过。
- 建议将 CSN 和 CSP 布线并联、保持尽可能短，并远离高压开关布线和接地屏蔽。
- 将补偿电容器尽可能靠近 COMP 引脚放置，防止振荡和系统不稳定。