ZHCSQG8C October   2023  – February 2025 LP5811

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 同步升压转换器
        1. 7.3.1.1 欠压锁定
        2. 7.3.1.2 使能和软启动
        3. 7.3.1.3 开关频率
        4. 7.3.1.4 电流限值运行
        5. 7.3.1.5 升压 PWM 模式
        6. 7.3.1.6 升压 PFM 模式
      2. 7.3.2 模拟调光
      3. 7.3.3 PWM 调光
      4. 7.3.4 自主动画引擎控制
        1. 7.3.4.1 动画引擎模式
        2. 7.3.4.2 Sloper
        3. 7.3.4.3 动画引擎单元 (AEU)
        4. 7.3.4.4 动画暂停单元 (APU)
      5. 7.3.5 保护和诊断
        1. 7.3.5.1 过压保护
        2. 7.3.5.2 输出接地短路保护
        3. 7.3.5.3 LED 开路检测
        4. 7.3.5.4 LED 短路检测
        5. 7.3.5.5 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 编程
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计参数
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 电感器选型
        2. 8.2.3.2 输出电容器选型
        3. 8.2.3.3 输入电容器选型
        4. 8.2.3.4 编程过程
        5. 8.2.3.5 编程示例
      4. 8.2.4 应用性能曲线图
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (December 2024)to RevisionC (February 2025)

  • 向示例代码添加了 URLGo

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (September 2024)to RevisionB (December 2024)

  • 添加了“引脚配置”部分Go
  • 更新了功能模式图像Go
  • 更新了设计参数表中的参数Go
  • 删除了建议的电感器表Go
  • 更改了编程过程Go
  • 更改了程序示例Go
  • 删除了 OUT0、OUT1、OUT2、OUT3 的扫描线和灌电流波形、删除了 OUT0、OUT1、OUT2、OUT3 的扫描线开关波形Go
  • 添加了 WSON 封装布局示例Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (October 2023)to RevisionA (September 2024)

  • 添加了 WCSP 封装Go
  • 更新了“电气规格”表Go
  • 添加了 DRR (WSON) 热性能信息Go
  • 更新了“电气规格”表Go
  • 添加了编程示例Go