ZHCSS00AB March   2000  – June 2025 LP2985-N

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagrams
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Output Enable
      2. 6.3.2 Dropout Voltage
      3. 6.3.3 Current Limit
      4. 6.3.4 Undervoltage Lockout (UVLO)
      5. 6.3.5 Output Pulldown
      6. 6.3.6 Thermal Shutdown
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Normal Operation
      2. 6.4.2 Dropout Operation
      3. 6.4.3 Disabled
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Recommended Capacitor Types
        1. 7.1.1.1 Recommended Capacitors (Legacy Chip)
        2. 7.1.1.2 Recommended Capacitors (New Chip)
      2. 7.1.2 Input Capacitor Requirements
      3. 7.1.3 Output Capacitor Requirements
      4. 7.1.4 Noise Bypass Capacitor (CBYPASS)
      5. 7.1.5 Reverse Current
      6. 7.1.6 Power Dissipation (PD)
      7. 7.1.7 Estimating Junction Temperature
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 ON/OFF Input Operation
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 器件命名规则
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2 器件命名规则

表 8-1 提供的选项
产品(1) 说明
LP2985vwxxy-z.z/NOPB

或

LP2985vwxxy-z.z/M3

v 是旧芯片（A 或空白）的精度规格。有关更多信息，请参阅节 5.5。此特性对于新芯片而言无关紧要。w 是工作温度范围（I = -40°C 至 +125°C）。xx 是封装指示符（例如 M5 = SOT-23）。y 是卷带标识符尺寸。有关封装数量的更多信息，请参阅封装附录。z.z 是额定输出电压（例如，3.3 = 3.3V；5.0 = 5.0V）。/NOPB 表示不使用铅 (Pb) 的材料结构。该器件可以随附旧芯片（CSO：DLN 或 GF8）或采用最新制造流程的新芯片 (CSO:RFB)。卷带封装标签提供 CSO 信息以区分正在使用的芯片。新芯片和旧芯片的器件性能通篇进行了说明。M3 是后缀指示符，仅对于使用最新制造流程 CSO:RFB 的材料有效。
(1) 如需了解最新的封装及订购信息，请参阅本文档末尾的封装选项附录，或访问 www.ti.com 查看器件产品文件夹。