ZHCSRI4B August   2024  – January 2025 LMR51625 , LMR51635

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 固定频率峰值电流模式控制
      2. 7.3.2 可调节输出电压
      3. 7.3.3 启用
      4. 7.3.4 最短导通时间、最短关断时间和频率折返
      5. 7.3.5 自举电压
      6. 7.3.6 过流和短路保护
      7. 7.3.7 软启动
      8. 7.3.8 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
      3. 7.4.3 CCM 模式
      4. 7.4.4 轻负载运行（PFM 版本）
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 输出电压设定点
        3. 8.2.2.3 开关频率
        4. 8.2.2.4 电感器选型
        5. 8.2.2.5 输出电容器选型
        6. 8.2.2.6 输入电容器选型
        7. 8.2.2.7 自举电容器
        8. 8.2.2.8 欠压锁定设定点
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 专为降低 EMI 设计的紧凑型布局
        2. 8.4.1.2 反馈电阻
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

此表中给出的 RθJA 值仅用于与其他封装的比较，不能用于设计目的。这些值是根据 JESD 51-7 计算的，并在 4 层 JEDEC 板上进行了仿真。这些值并不代表在实际应用中获得的性能。例如，使用 4 层 PCB，可以实现 RθJA = 48.5℃/W。 
热指标(1) LMR516x5 单位
DDC(SOT-23-THN)
6 引脚
RθJA 结至环境热阻 105.2 °C/W
RθJA(effective) 结至环境热阻 (TI EVM) 48.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 49.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 24.1 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 6.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 23.9 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。