ZHDS276 June   2026 LMP8601 , LMP8602 , LMP8603

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性： Vs = 3.3V
    6. 5.6 电气特性：Vs = 5V
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
      1. 6.1.1 工作原理
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 偏移输入引脚
      2. 6.3.2 额外二阶低通滤波器
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 增益调整
        1. 6.4.1.1 降低增益
        2. 6.4.1.2 增益增加
      2. 6.4.2 驱动开关电容负载
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 典型应用
      1. 7.1.1 高侧电流检测应用
        1. 7.1.1.1 设计要求
        2. 7.1.1.2 详细设计过程
        3. 7.1.1.3 应用曲线
      2. 7.1.2 低侧电流检测应用
      3. 7.1.3 电池电流监控器应用
      4. 7.1.4 高级电池充电器应用
      5. 7.1.5 电流环路接收器应用
      6. 7.1.6 电源相关建议
      7. 7.1.7 布局
        1. 7.1.7.1 布局指南
        2. 7.1.7.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
      2. 8.2.2 相关链接
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) LMP860x LMP8602
LMP8603		 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 128.93 171.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 68.3 64.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 72.7 91.1 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 17.76 9.4 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 72.07 89.7 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。