ZHCSOW4B September   2021  – March 2022 LM74720-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Dual Gate Control (GATE, PD)
        1. 8.3.1.1 Reverse Battery Protection (A, C, GATE)
        2. 8.3.1.2 Load Disconnect Switch Control (PD)
      2. 8.3.2 Overvoltage Protection and Battery Voltage Sensing (VSNS, SW, OV)
      3. 8.3.3 Boost Regulator
    4. 8.4 Device Functional Mode (Shutdown Mode)
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical 12-V Reverse Battery Protection Application
      1. 9.2.1 Design Requirements for 12-V Battery Protection
      2. 9.2.2 Automotive Reverse Battery Protection
        1. 9.2.2.1 Input Transient Protection: ISO 7637-2 Pulse 1
        2. 9.2.2.2 AC Super Imposed Input Rectification: ISO 16750-2 and LV124 E-06
        3. 9.2.2.3 Input Micro-Short Protection: LV124 E-10
      3. 9.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.3.1 Design Considerations
        2. 9.2.3.2 Boost Converter Components (C2, C3, L1)
        3. 9.2.3.3 Input and Output Capacitance
        4. 9.2.3.4 Hold-Up Capacitance
        5. 9.2.3.5 Overvoltage Protection and Battery Monitor
        6. 9.2.3.6 MOSFET Selection: Blocking MOSFET Q1
        7. 9.2.3.7 MOSFET Selection: Load Disconnect MOSFET Q2
        8. 9.2.3.8 TVS Selection
      4. 9.2.4 Application Curves
    3. 9.3 Do's and Don'ts
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Transient Protection
    2. 10.2 TVS Selection for 12-V Battery Systems
    3. 10.3 TVS Selection for 24-V Battery Systems
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 第三方产品免责声明
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DRR|12
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性
    • 器件温度等级 1：
      –40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 3V 至 65V 输入范围
  • 反向输入保护低至 –65V
  • 低静态电流：运行时 35 µA（最大值）
  • 3.3 µA（最大值）低关断电流（EN = 低电平）
  • 17 mV 阳极至阴极正向压降调节下，理想二极管正常运行
  • 驱动外部背对背 N 沟道 MOSFET
  • 集成型 29 mA 升压稳压器
  • 快速响应反向电流阻断：0.5 µs
  • 高达 100 kHz 的有源整流
  • 可调节过压保护
  • 采用合适的 TVS 二极管，符合汽车 ISO7637 瞬态要求
  • 采用节省空间的 12 引脚 WSON 封装
  • 与 LM74721-Q1 引脚对引脚兼容