ZHDS279E June   2000  – June 2026 LM6142 , LM6144

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4连接图
  6. 5规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  LM6142 热性能信息
    5. 5.5  LM6144 热性能信息
    6. 5.6  电气特性：VS = 5V
    7. 5.7  电气特性：VS = 2.7V
    8. 5.8  电气特性：VS = 24V
    9. 5.9  典型特性
    10. 5.10 新旧裸片比较
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 应用信息
    2. 6.2 典型应用
      1. 6.2.1 鱼探头/深度探头。
      2. 6.2.2 模数转换器缓冲器
      3. 6.2.3 3 个运算放大器仪表放大器，带轨道到轨道输入和输出
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3.     商标
    4. 7.3 静电放电警告
    5. 7.4 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 LM6144 热性能信息

热指标(1) LM6144 单位
D
(SOIC)(1)		 NFF
(PDIP)(1)
14 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 82.48 81   °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 38.77 不适用   °C/W
RθJB 结至电路板热阻 37.86 不适用   °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 8.66 不适用   °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 37.51 不适用   °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告 SPRA953。