ZHCSX34A
September 2024 – June 2025
LM5137F-Q1
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
相关产品
5
器件和文档支持
5.1
器件支持
5.1.1
第三方产品免责声明
5.1.2
开发支持
5.1.2.1
使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
5.2
文档支持
5.2.1
相关文档
5.2.1.1
低 EMI 设计资源
5.2.1.2
热设计资源
5.2.1.3
PCB 布局资源
5.3
接收文档更新通知
5.4
支持资源
5.5
商标
5.6
静电放电警告
5.7
术语表
6
修订历史记录
7
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RHA|36
MPQF611A
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RHA|36
QFND795
订购信息
zhcsx34a_oa
zhcsx34a_pm
5.2.1.2
热设计资源
白皮书:
德州仪器 (TI),
使用热增强型封装提高高环境温度环境下的热性能
应用手册:
德州仪器 (TI),
热设计:学会洞察先机,不做事后诸葛
德州仪器 (TI),
外露焊盘封装实现理想热阻的电路板布局布线指南
德州仪器 (TI),
半导体和 IC 封装热指标
德州仪器 (TI),
PowerPAD™
热增强型封装
德州仪器 (TI),
PowerPAD™ 速成
德州仪器 (TI),
使用新的热指标