ZHCSQ27 October   2022 LM5012

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings_Catalog
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Control Architecture
      2. 8.3.2  Internal VCC Regulator and Bootstrap Capacitor
      3. 8.3.3  Regulation Comparator
      4. 8.3.4  Internal Soft Start
      5. 8.3.5  On-Time Generator
      6. 8.3.6  Current Limit
      7. 8.3.7  N-Channel Buck Switch and Driver
      8. 8.3.8  Schottky Diode Selection
      9. 8.3.9  Enable and Undervoltage Lockout (EN/UVLO)
      10. 8.3.10 Power Good (PGOOD)
      11. 8.3.11 Thermal Protection
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Shutdown Mode
      2. 8.4.2 Standby Mode
      3. 8.4.3 Active Mode
      4. 8.4.4 Sleep Mode
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 9.2.2.2 Switching Frequency (RRON)
        3. 9.2.2.3 Buck Inductor (LO)
        4. 9.2.2.4 Schottky Diode (DSW)
        5. 9.2.2.5 Output Capacitor (COUT)
        6. 9.2.2.6 Input Capacitor (CIN)
        7. 9.2.2.7 Type 3 Ripple Network
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
        1. 9.4.1.1 Compact PCB Layout for EMI Reduction
        2. 9.4.1.2 Feedback Resistors
      2. 9.4.2 Layout Example
        1. 9.4.2.1 Thermal Considerations
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Support
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 Development Support
        1. 10.1.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
    2. 10.2 Documentation Support
      1. 10.2.1 Related Documentation
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 Trademarks
    6. 10.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 10.7 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

LM5012 非同步降压转换器用于在宽输入电压范围内进行调节，从而尽可能减少对外部浪涌抑制元件的需求。50ns 的最短可控导通时间有助于实现较大的降压转换比，支持从 48V 标称输入到低电压轨的直接降压转换，从而降低系统的复杂性并减少解决方案成本。LM5012 在输入电压突降至 6V 时能够根据需要以接近 100% 的占空比继续工作，因而是高性能工业应用的理想选择。

LM5012 具有集成式高侧功率 MOSFET，可提供高达 2.5A 的输出电流。恒定导通时间 (COT) 控制架构可提供几乎恒定的开关频率，具有出色的负载和线路瞬态响应。LM5012 的其他特性包括超低 IQ 和创新的峰值过流保护、集成式 VCC 偏置电源和自举二极管、精密使能和输入 UVLO 以及具有自动恢复功能的热关断保护。开漏 PGOOD 指示器可提供进行定序、故障报告和输出电压监视功能。

LM5012 采用 8 引脚 SO PowerPAD™ 集成电路封装。该器件的 1.27mm 引脚间距可以为高电压应用提供足够的间距。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸（标称值）
LM5012DDA（SO PowerPAD，8）4.89mm × 3.90mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
典型应用
GUID-BED486C2-A5F9-429D-B8F7-BF892CE6BC0F-low.png典型应用效率，VOUT = 12V