ZHCSXD0G July   2009  – October 2025 ISO7220A-Q1 , ISO7221A-Q1 , ISO7221C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  建议运行条件
    3. 5.3  安全相关认证
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  安全限值
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  电气特性
    8. 5.8  电气特性
    9. 5.9  电气特性
    10. 5.10 电气特性
    11. 5.11 开关特性
    12. 5.12 开关特性
    13. 5.13 开关特性
    14. 5.14 开关特性
    15. 5.15 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 绝缘寿命
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 PCB 材料
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) ISO7220x-Q1
ISO7221x-Q1		 单位
D (SOIC)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 低 K 热阻(1) 212 °C/W
高 K 热阻 122
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 69.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 47.7 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 15.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 47.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — °C/W
(1) 根据 EIA/JESD51-3 的低 K 或高 K 热指标定义进行了引线式表面贴装封装测试。