ZHCSID5E April   2018  – September 2019 ISO1410 , ISO1412 , ISO1430 , ISO1432 , ISO1450 , ISO1452

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  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     简化应用电路原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明 （续）
  6. 6 Device Options
  7. 7 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: Full-Duplex Device
    2.     Pin Functions: Half-Duplex Device
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Thermal Information
    5. 8.5  Power Ratings
    6. 8.6  Insulation Specifications
    7. 8.7  Safety-Related Certifications
    8. 8.8  Safety Limiting Values
    9. 8.9  Electrical Characteristics: Driver
    10. 8.10 Electrical Characteristics: Receiver
    11. 8.11 Supply Current Characteristics: Side 1 (ICC1)
    12. 8.12 Supply Current Characteristics: Side 2 (ICC2)
    13. 8.13 Switching Characteristics: Driver
    14. 8.14 Switching Characteristics: Receiver
    15. 8.15 Insulation Characteristics Curves
    16. 8.16 Typical Characteristics
  9. 9 Parameter Measurement Information
  10. 10Detailed Description
    1. 10.1 Overview
    2. 10.2 Functional Block Diagram
    3. 10.3 Feature Description
      1. 10.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
      2. 10.3.2 Failsafe Receiver
      3. 10.3.3 Thermal Shutdown
      4. 10.3.4 Glitch-Free Power Up and Power Down
    4. 10.4 Device Functional Modes
      1. 10.4.1 Device I/O Schematics
  11. 11Application and Implementation
    1. 11.1 Application Information
    2. 11.2 Typical Application
      1. 11.2.1 Design Requirements
      2. 11.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 11.2.2.1 Data Rate and Bus Length
        2. 11.2.2.2 Stub Length
        3. 11.2.2.3 Bus Loading
      3. 11.2.3 Application Curves
        1. 11.2.3.1 Insulation Lifetime
  12. 12Power Supply Recommendations
  13. 13Layout
    1. 13.1 Layout Guidelines
      1. 13.1.1 PCB Material
    2. 13.2 Layout Example
  14. 14器件和文档支持
    1. 14.1 文档支持
      1. 14.1.1 相关文档
    2. 14.2 相关链接
    3. 14.3 接收文档更新通知
    4. 14.4 社区资源
    5. 14.5 商标
    6. 14.6 静电放电警告
    7. 14.7 Glossary
  15. 15机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合 TIA/EIA-485-A 标准
  • 在 5V 总线侧电源下与 PROFIBUS 兼容
  • 总线 I/O 保护
    • ±30kV HBM
    • ±16kV IEC 61000-4-2 接触放电
    • ±4kV IEC 61000-4-4 电气快速瞬变
  • 低 EMI 500kbps、12Mbps 和 50Mbps 数据速率
  • 1.71V 至 5.5V 逻辑侧电源 (VCC1)，3V 至 5.5V 总线侧电源 (VCC2)
  • 失效防护接收器（总线开路、短路和空闲）
  • 1/8 单位负载：多达 256 个总线节点
  • 100kV/µs（典型值）高共模瞬态抗扰度
  • 扩展温度范围为 -40°C 至 +125°C
  • 适用于热插拔功能的无干扰加电和断电
  • 宽体 SOIC-16 封装
  • 引脚兼容大多数隔离式 RS-485 收发器
  • 安全相关认证：
    • 符合 DIN VDE V 0884-11:2017-01 标准的 7071VPK VIOTM 和 1500VPK VIORM（增强型和基本型选项）
    • UL 1577 标准下，长达 1 分钟的 5000VRMS 隔离
    • IEC 60950-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 IEC 61010-1 认证
    • CQC、TUV 和 CSA 认证
    • VDE（增强型）、UL、CQC 和 TUV 认证完成；VDE（基本型）和 CSA 审批正在处理中