ZHCSOG2C june   2021  – december 2022 HDC3020 , HDC3021 , HDC3022

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 I2C 接口时序
    7. 7.7 时序图
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  工厂原装聚酰亚胺胶带
      2. 8.3.2  工厂原装 IP67 保护套
      3. 8.3.3  测量相对湿度和温度
      4. 8.3.4  偏移误差校正：精度恢复
      5. 8.3.5  相对湿度和温度传感器具有 NIST 可追溯性
      6. 8.3.6  测量模式：按需触发与自动测量
      7. 8.3.7  加热器
      8. 8.3.8  可对中断进行编程的警报输出
      9. 8.3.9  校验和计算
      10. 8.3.10 相对湿度和温度结果的偏移可编程
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 睡眠模式与测量模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 I2C 接口
      2. 8.5.2 I2C 串行总线地址配置
      3. 8.5.3 I2C 写入 - 发送器件命令
      4. 8.5.4 I2C 读取 - 检索单一数据结果
      5. 8.5.5 I2C 读取 - 检索多个数据结果
      6. 8.5.6 I2C 重复启动 - 发送命令并检索数据结果
      7. 8.5.7 命令表和详细说明
        1. 8.5.7.1 复位
          1. 8.5.7.1.1 软复位
          2. 8.5.7.1.2 I2C 通用广播复位
        2. 8.5.7.2 按需触发
        3. 8.5.7.3 自动测量模式
          1. 8.5.7.3.1 自动测量模式：启用和配置测量间隔时间
          2. 8.5.7.3.2 自动测量模式：测量读数
          3. 8.5.7.3.3 自动测量模式：退出
          4. 8.5.7.3.4 自动测量模式：测量历史读数
          5. 8.5.7.3.5 覆盖默认的器件上电和器件复位状态
        4. 8.5.7.4 警报输出配置
          1. 8.5.7.4.1 警报输出：跟踪环境中的温度和相对湿度
          2. 8.5.7.4.2 警报输出：指示环境阈值和默认阈值
          3. 8.5.7.4.3 警报输出：环境阈值的计算和编程步骤
          4. 8.5.7.4.4 警报输出：停用环境跟踪功能
          5. 8.5.7.4.5 警报输出：将阈值传输至非易失性存储器
        5. 8.5.7.5 可编程测量偏移
          1. 8.5.7.5.1 指示偏移值和出厂默认值
          2. 8.5.7.5.2 出厂默认偏移值
          3. 8.5.7.5.3 计算相对湿度偏移值
          4. 8.5.7.5.4 计算温度偏移值
          5. 8.5.7.5.5 写入偏移值
          6. 8.5.7.5.6 验证编程偏移值
        6. 8.5.7.6 状态寄存器
        7. 8.5.7.7 加热器：启用和禁用
        8. 8.5.7.8 加热器：配置加热器电流大小
        9. 8.5.7.9 读取 NIST ID/序列号
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
      3. 9.4.3 存储和 PCB 组装
        1. 9.4.3.1 储存和处理
        2. 9.4.3.2 回流焊
        3. 9.4.3.3 返工
        4. 9.4.3.4 暴露于高温和高湿度条件下
        5. 9.4.3.5 烘烤/再水合程序
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DEJ|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5 电气特性

TA = -40°C 至 125°C，VDD = 1.62V 至 5.50V（除非另有说明），典型规格为 TA = 25°C，VDD = 1.8V（除非另有说明） 
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
相对湿度传感器
RHACC
精度 (3)(4)		 TA = 25°C，10% 至 50% RH ±0.5 ±2.0 %RH
TA = 25°C，10% 至 70% RH ±1.0 ±2.0
TA = 25°C，10% 至 80% RH ±1.0 ±2.5
TA = 25°C，10% 至 90% RH ±1.5 ±3.0
RHREP 可重复性 低功耗模式 0（最低噪声） ±0.02 %RH
低功耗模式 1 ±0.02
低功耗模式 2 ±0.03
低功耗模式 3（最低功耗） ±0.04
RHHYS 迟滞href 10% 至 90% RH
 ±0.8 %RH
RHRT 响应时间hrefhref 10% 至 90% RH
t63% 阶跃。
 4 s
RHLTD 每个 TH 的长期漂移(4)
0.19 %RH/年
温度传感器
TACC 精度
0°C ≤ TA ≤ 50°C		 ±0.1 ±0.2 °C

-40°C ≤ TA ≤ 100°C		 ±0.1 ±0.3

-40°C ≤ TA < 125°C		 ±0.1 ±0.4
TREP 可重复性 低功耗模式 0（最低噪声） ±0.04 °C
低功耗模式 1 ±0.05
低功耗模式 2 ±0.06
低功耗模式 3（最低功耗） ±0.08
TRT 响应时间（搅拌液体）(7)(13) 25C < TA < 75C
t63% 阶跃
Roger 的 4350B PCB 1.575mm 厚度
 2 s
TLTD 长期漂移 ±0.03 °C/年
传感器时序
tmeas 测量持续时间(8) 低功耗模式 0（最低噪声） 12.5 14.1 ms
低功耗模式 1 7.5 8.4
低功耗模式 2 5.0 5.7
低功耗模式 3（最低功耗） 3.7 4.2
SCL、SDA 引脚
VIL 低电平输入电压 0.3*VDD V
VIH 高电平输入电压 0.7*VDD V
VOL 低电平输出电压 IOL = 3mA 0.4 V
控制引脚
VOH 高电平输出电压 - ALERT IOH = -100µA VDD–0.2 V
高电平输出电压 - ALERT IOH=-3 mA VDD–0.4 V
VOL 低电平输出电压 - ALERT IOL = 100µA 0.2 V
低电平输出电压 - ALERT IOL = 3mA 0.4 V
VIH 高电平输入电压 - ADDR、ADDR1、RESET 0.7*VDD V
VIL 低电平输入电压 - ADDR、ADDR1、RESET 0.3*VDD V
II 输入漏电流 - ADDR 和 ADDR1 VI = VDD 或 GND -0.5 0.5 µA
电源
IDD_ACTIVE 有效电流(1) 低功耗模式 0（最低噪声） 110Ω 170 µA
低功耗模式 1 108 165
低功耗模式 2 103 155
低功耗模式 3（最低功耗） 99 153
IDD_SLEEP 睡眠电流(1) 无有效测量
按需触发模式		 0.36 14.5 µA
无有效测量，
自动测量模式		 0.54 15.0
IDD_AVG_EQN 平均电流公式 测量频率 = 每秒样本数 请参阅 (9)
IDD_AVG 平均电流(1)(2) 按需触发模式，低功耗模式 3（最低功耗）
以每秒 1 个样本的速率触发		 0.7 µA
按需触发模式，低功耗模式 3（最低功耗）
以每 5 秒 1 个样本的速率触发		 0.4
自动测量模式，低功耗模式 0（最低噪声）
每秒 1 个样本		 1.9
自动测量模式，低功耗模式 1
每秒 1 个样本		 1.3
自动测量模式，低功耗模式 2
每秒 1 个样本		 1.0
自动测量模式，低功耗模式 3（最低功耗）
每秒 1 个样本		 0.9
自动测量模式，低功耗模式 3（最低功耗）
每两秒 1 个样本
 0.7
PHEATER 加热器功率(11) 全功率 0x3FFF，VDD = 3.3V 249 368 mW
半功率 0x03FF，VDD = 3.3V 137 203
四分之一功率 0x009F，VDD = 3.3V 67 100
VPOR 上电复位阈值电压 电源上升 1.35 V
VBOR 欠压检测电压 电源下降 1.19 V
SensorPUR  上电就绪 VDD ≥ 1.62V 时传感器就绪 3.5 5.0 ms
SensorRR 复位就绪 复位后传感器就绪 1.3 3.0 ms
RRESET RESET 引脚内部上拉电阻 49 kΩ
tRESET_NPW 用于触发硬复位的负脉冲宽度 1 µS
EEPROM（T、RH 偏移和警报）
OSEND 编程耐久性 1000 50000 周期数
OSRET 数据保留时间 100% 通电时间 10 100 年
tPROG 偏移和警报编程时间 53 77 ms
IEEPROM EEPROM 写入静态电流 无有效测量；串行总线无效  525 µA
(1) 不包括 I2C 读/写通信或通过 SCL 和 SDA 的上拉电阻器电流
(2) 转换过程中的平均电流消耗
(3) 不包括迟滞和长期漂移
(4) 基于使用 Arrhenius-Peck 加速模型进行的 THB（温湿度偏差）测试。排除灰尘、气相溶剂和其他污染物的影响，例如包装材料、粘合剂或胶带等产生的蒸汽。
(5) 迟滞值是特定 RH 点的上升和下降 RH 环境中 RH 测量值的差值
(6) 实际响应时间会因系统热质量和气流而异
(7) 在环境湿度发生阶跃变化后，相对湿度输出变化时间占总相对湿度变化时间的 63%
(8) 测量持续时间包括测量相对湿度和温度的时间
(9) IDD_AVG_EQN = 测量频率 x IDD_ACTIVE x tmeas + Isleep x (1 - (测量频率 x tmeas))
确保单位匹配，例如测量频率以 Hz 为单位，tmeas 以秒为单位，并且所有电流使用同一个单位
(10) 在环境温度发生阶跃变化后，温度输出变化占总温度变化 63% 的时间
(11) 有关加热器的更多详细信息，请参阅 HDC3x 器件用户指南