ZHCSCQ6A August   2014  – October 2014 FDC1004

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 典型应用
  5. 5 修订历史记录
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 Handling Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 I2C Interface Voltage Level
    7. 7.7 I2C Interface Timing
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 The Shield
      2. 8.3.2 The CAPDAC
      3. 8.3.3 Capacitive System Offset Calibration
      4. 8.3.4 Capacitive Gain Calibration
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Single Ended Measurement
      2. 8.4.2 Differential Measurement
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Serial Bus Address
      2. 8.5.2 Read/Write Operations
      3. 8.5.3 Device Usage
        1. 8.5.3.1 Measurement Configuration
        2. 8.5.3.2 Triggering Measurements
        3. 8.5.3.3 Wait for Measurement Completion
        4. 8.5.3.4 Read of Measurement Result
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 Registers
        1. 8.6.1.1 Capacitive Measurement Registers
      2. 8.6.2 Measurement Configuration Registers
      3. 8.6.3 FDC Configuration Register
      4. 8.6.4 Offset Calibration Registers
      5. 8.6.5 Gain Calibration Registers
      6. 8.6.6 Manufacturer ID Register
      7. 8.6.7 Device ID Register
  9. 9 Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Liquid Level Measurement
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Performance Plot
    3. 9.3 Do's and Don'ts
    4. 9.4 Initialization Set Up
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 商标
    2. 12.2 静电放电警告
    3. 12.3 术语表
  13. 13机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 输入范围：±15pF
  • 测量分辨率：0.5fF
  • 最大偏置电容：100pF
  • 可编程输出速率：100/200/400S/s
  • 最大屏蔽负载：400pF
  • 电源电压：3.3V
  • 温度范围：–40 到 85°C
  • 电流消耗:
    • 工作时：750µA
    • 待机时：29µA
  • 接口：I2C
  • 通道数：4

2 应用

  • 接近唤醒
  • 手势传感
  • 汽车车门/脚踢传感器
  • 汽车雨滴传感器
  • 远程和直接液位传感
  • 高分辨率金属仿形
  • 雨/雾/冰/雪检测
  • 材料尺寸检测
  • 材料堆叠高度

3 说明

采用接地电容传感器的电容传感是一种兼具超低功耗、低成本和高分辨率的无接触传感技术，适用于接近检测、手势传感、材料分析以及远程液位传感等各类应用。 电容式传感系统中的传感器可以是任意金属或导体，从而可实现低成本、高灵活性的系统设计。

FDC1004 是一款用于实现电容式传感解决方案的高分辨率、4 通道电容数字转换器。 每个通道的满量程范围均为 ±15pF，可处理高达 100pF 的传感器偏置电容，该偏置电容既可以在内部编程，也可以是一个外部电容，用于跟踪环境随时间和温度的变化。 凭借较高的偏置电容能力，可以使用远程传感器。

FDC1004 还包含用于实现传感器屏蔽的屏蔽驱动器，该驱动器可降低 EMI 干扰并有助于聚焦电容式传感器的传感方向。 FDC1004 封装尺寸较小，适合在空间受限的应用中使用。 FDC1004 采用 10 引脚超薄小外形尺寸无引线 (WSON) 封装，并且具有一个用于连接 MCU 的 I2C 接口。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
FDC1004 WSON 3.0mm x 3.0mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

4 典型应用

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