ZHCSIJ2C July 2018 – April 2024 DS90UB935-Q1
PRODUCTION DATA
表 6-130 列出了模拟寄存器的存储器映射寄存器。表 6-130 中未列出的所有寄存器偏移地址都应视为保留的位置,并且不应修改寄存器内容。
| 地址 | 首字母缩写词 | 寄存器名称 | 部分 |
|---|---|---|---|
| 0x4B | TEMP_RAMP_DYNAMIC_CFG | TEMP_RAMP_DYNAMIC_CFG | 前往 |
| 0x4C | TEMP_RAMP_STATIC_CFG | TEMP_RAMP_STATIC_CFG | 前往 |
复杂的位访问类型经过编码可适应小型表单元。表 6-131 展示了适用于此部分中访问类型的代码。
| 访问类型 | 代码 | 说明 |
|---|---|---|
| 读取类型 | ||
| R | R | 读取 |
| 写入类型 | ||
| W | W | 写入 |
| 复位或默认值 | ||
| -n | 复位后的值或默认值 | |
表 6-132 展示了 TEMP_RAMP_DYNAMIC_CFG。
返回到汇总表。
| 位 | 字段 | 类型 | 默认值 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 7 | RESERVED | R | 0x0 | 保留 |
| 6 | RESERVED | R | 0x0 | 保留 |
| 5 | TEMP_RAMP_OV | R/W | 0x0 | 温度升降覆盖 将字段设为 0x1 可启用温度升降配置覆盖。 |
| 4 | RESERVED | R | 0x0 | 保留 |
| 3:0 | TEMP_RAMP_DYNAMIC_CFG | R/W | 0x0 | 温度升降动态配置 根据串行器芯片温度实现寄存器偏移。有关更多详细信息,请参阅第 7.3.1.1 节“系统初始化”。 温度 < -10:回读值 - 1 -10 < 温度 < 35:未实现偏移 35 < 温度 < 100:回读值 + 1 温度 > 100:回读值 + 3 |