ZHCSGW2F April 2017 – February 2022 DRV5032
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热指标(1) | DRV5032 | 单位 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
DBZ (SOT-23) | DMR (X2SON) | LPG (TO-92) | ||||
3 个引脚 | 4 个引脚 | 3 个引脚 | ||||
RθJA | 结至环境热阻 | 356 | 159 | 183.1 | °C/W | |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 128 | 77 | 74.2 | °C/W | |
RθJB | 结至电路板热阻 | 94 | 102 | 158.8 | °C/W | |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 11.4 | 0.9 | 15.2 | °C/W | |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 92 | 100 | 158.8 | °C/W |