ZHCSRS9 December   2024 DLP991U

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  存储条件
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  热性能信息
    6. 5.6  电气特性
    7. 5.7  开关特性
    8. 5.8  时序要求
    9. 5.9  系统安装接口负载
    10. 5.10 微镜阵列物理特性
    11. 5.11 微镜阵列光学特性
    12. 5.12 窗口特性
    13. 5.13 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源接口
      2. 6.3.2 时序
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 6.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 6.5.2 光瞳匹配
      3. 6.5.3 照明溢出
    6. 6.6 DMD 温度计算
      1. 6.6.1 关闭状态热差 (TDELTA_MIN)
      2. 6.6.2 打开状态热差 (TDELTA_MAX)
    7. 6.7 微镜功率密度计算
    8. 6.8 微镜着陆开/着陆闭占空比
      1. 6.8.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
      2. 6.8.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 6.8.3 着陆占空比和运行 DMD 温度
      4. 6.8.4 估算产品或应用的长期平均着陆占空比
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
    3. 7.3 DMD 内核温度检测
    4. 7.4 电源相关建议
      1. 7.4.1 DMD 电源上电过程
      2. 7.4.2 DMD 电源断电过程
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 PCB 设计标准
        2. 7.5.1.2 常规 PCB 布线
          1. 7.5.1.2.1 布线阻抗和布线优先级
          2. 7.5.1.2.2 PCB 层堆叠示例
          3. 7.5.1.2.3 布线宽度、间距
          4. 7.5.1.2.4 电源和接地平面
          5. 7.5.1.2.5 布线长度匹配
            1. 7.5.1.2.5.1 HSSI 输入总线偏移
            2. 7.5.1.2.5.2 其他时序关键型信号
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
      2. 8.1.2 器件标识
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装选项附录
      1. 10.1.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.8.4 估算产品或应用的长期平均着陆占空比

在给定的时间段内，给定像素的着陆占空比取决于该像素显示的图像内容。

例如，在最简单的情况下，当在给定时间段内在给定像素上显示纯白色时，该像素在该时间段内的着陆占空比将为 100/0。同样，当显示纯黑色时，该像素的着陆占空比将为 0/100。

在两个极端之间（暂时忽略可能对传入图像应用的颜色和任何图像处理），着陆占空比与灰度值一一对应，如表 6-1 所示。

表 6-1 灰度值和着陆占空比
灰度值着陆占空比
0%0/100
10%10/90
20%20/80
30%30/70
40%40/60
50%50/50
60%60/40
70%70/30
80%80/20
90%90/10
100%100/0