ZHCSYD9A June   2025  – September 2025 DLP391TP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  存储条件
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5.     11
    6. 5.5  热性能信息
    7. 5.6  电气特性
    8. 5.7  开关特性
    9. 5.8  时序要求
    10.     16
    11. 5.9  系统安装接口负载
    12.     18
    13. 5.10 微镜阵列物理特性
    14.     20
    15. 5.11 微镜阵列光学特性
    16. 5.12 窗口特性
    17. 5.13 芯片组元件使用规格
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源接口
      2. 6.3.2 LPSDR 低速接口
      3. 6.3.3 高速接口
      4. 6.3.4 时序
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 6.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 6.5.2 光瞳匹配
      3. 6.5.3 照明溢出
    6. 6.6 微镜阵列温度计算
    7. 6.7 微镜功率密度计算
    8. 6.8 窗口孔隙照明溢出计算
    9. 6.9 微镜着陆打开/着陆关闭占空比
      1. 6.9.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
      2. 6.9.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 6.9.3 着陆占空比和运行 DMD 温度
      4. 6.9.4 估算产品或应用的长期平均着陆占空比
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 温度传感器二极管
  9. 电源相关建议
    1. 8.1 DMD 电源上电过程
    2. 8.2 DMD 电源断电过程
  10. 布局
    1. 9.1 布局指南
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 器件支持
      1. 10.2.1 器件命名规则
      2. 10.2.2 器件标识
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

电气特性

在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)(1)
参数 (6)测试条件 (2)最小值典型值最大值单位
电流
IDD电源电流:VDD (3)(4)典型值140mA
IDDI电源电流:VDDI (3)(4)典型值45mA
IOFFSET电源电流:VOFFSET (5)典型值6mA
IBIAS电源电流:VBIAS (5)典型值0.6mA
IRESET电源电流:VRESET典型值1.8mA
POWER
PDD电源功率耗散:VDD (3)(4)典型值252mW
PDDI电源功率耗散:VDDI (3)(4)典型值81mW
POFFSET电源功率耗散:VOFFSET (5)典型值60mW
PBIAS电源功率耗散:VBIAS (5)典型值1.08mW
PRESET电源功率耗散:VRESET典型值25.2mW
PTOTAL电源功率耗散总计典型值419.28mW
LPSDR 输入
IIL低电平输入电流VDD = 1.95 V,VI = 0V-100nA
IIH高电平输入电流VDD = 1.95 V,VI = 1.95V135uA
LPSDR 输出
VOH直流输出高电压 (7)(8)(9)IOH = -2mA0.8 x VDDV
VOL直流输出低电压 (7)(8)(9)IOL = 2mA0.2 x VDDV
电容
CIN输入电容 LVCMOSF = 1MHz10pF
CIN输入电容 SubLVDSF = 1MHz20pF
COUT输出电容F = 1MHz10pF
CTEMP温度检测二极管电容F = 1MHz20pF
第 5.4 节下的器件电气特性(除非另外注明)。
所有电压值均以接地引脚 (VSS) 为基准。
为了防止电流过大,电源电压差值 | VDDI – VDD | 必须小于指定的限值。
基于非压缩命令和数据的电源功率耗散。
为了防止电流过大,电源电压差值 | VBIAS – VOFFSET | 必须小于指定的限值。
运行 DMD 需要连接以下所有电源:VDD、VDDI、VOFFSET、VBIAS、VRESET。同时还需要所有的
VSS 连接。
LPSDR 规格适用于引脚 LS_CLK 和 LS_WDATA。
低速接口是 LPSDR,遵循 JEDEC 标准第 209-2F 号“低功耗双倍数据速率 (LPDDR)”JESD209-2F 中的
“电气特性和交流/直流工作条件”表中的规定。
LPSDR 输出规格针对引脚 LS_RDATA_A、LS_RDATA_B、LS_RDATA_C、LS_RDATA_D。