ZHCSHX4B November   2017  – June 2019 DLP3030-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      DLPDLP3030-Q1 系统框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Configurations and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Timing Requirements
    8. 6.8  Switching Characteristics
    9. 6.9  System Mounting Interface Loads
    10. 6.10 Physical Characteristics of the Micromirror Array
    11. 6.11 Optical Characteristics of the Micromirror Array
    12. 6.12 Window Characteristics
    13. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Micromirror Array
      2. 7.3.2 Double Data Rate (DDR) Interface
      3. 7.3.3 Micromirror Switching Control
      4. 7.3.4 DMD Voltage Supplies
      5. 7.3.5 Logic Reset
      6. 7.3.6 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.6.1 Temperature Sense Diode Theory
      7. 7.3.7 Active Array Temperature
      8. 7.3.8 DMD JTAG Interface
    4. 7.4 Optical Performance
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill and Alignment
    5. 7.5 DMD Image Quality Specification
    6. 7.6 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 HUD Reference Design and LED Controller Reference Design
    3. 8.3 Application Mission Profile Consideration
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Sequencing Requirements
      1. 9.1.1 Power Up and Power Down
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Temperature Diode Pins
    3. 10.3 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 器件命名规则
      2. 11.1.2 器件标记
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 器件处理
    8. 11.8 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

DLP3030-Q1 汽车 DMD 主要针对具有很大视野或增强现实功能（需要长焦距）的汽车抬头 显示 (HUD) 应用 。该芯片组能够与 LED 或激光器配合使用，以生成具有 125% 以上 NTSC 色域的深度饱和颜色并支持 24 位 RGB 视频输入。此外，该芯片组可以凭借宽动态范围和快速开关功能（不随温度的变化而变化）实现高亮度（15,000cd/m2 典型值）HUD 系统。当用于 TI 参考设计中时，能够实现超过 5000:1 的极高动态范围，以满足汽车 HUD 系统针对明亮的白昼和黑暗的夜晚驾驶条件的工作范围要求。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
DLP3030-Q1 FYJ (149) 22.30mm × 32.20mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。