ZHCSE28A August   2015  – May 2016 CSD19537Q3

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用范围
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 社区资源
    2. 6.2 商标
    3. 6.3 静电放电警告
    4. 6.4 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 Q3 封装尺寸
    2. 7.2 建议 PCB 布局
    3. 7.3 建议模版开孔
    4. 7.4 Q3 卷带信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DQG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

机械、封装和可订购信息

以下页面包括机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。这些数据发生变化时,我们可能不会另行通知或修订此文档。如欲获取此产品说明书的浏览器版本,请参阅左侧的导航栏。

Q3 封装尺寸

CSD19537Q3 MechanicalDrawing2.png
DIM 毫米 英寸
最小值 标称值 最大值 最小值 标称值 最大值
A 0.950 1.000 1.100 0.037 0.039 0.043
A1 0.000 0.000 0.050 0.000 0.000 0.002
b 0.280 0.340 0.400 0.011 0.013 0.016
b1 0.310(标称值) 0.012(标称值)
c 0.150 0.200 0.250 0.006 0.008 0.010
D 3.200 3.300 3.400 0.126 0.130 0.134
D2 1.650 1.750 1.800 0.065 0.069 0.071
d 0.150 0.200 0.250 0.006 0.008 0.010
d1 0.300 0.350 0.400 0.012 0.014 0.016
E 3.200 3.300 3.400 0.126 0.130 0.134
E2 2.350 2.450 2.550 0.093 0.096 0.100
e 0.650 典型值 0.026 典型值
H 0.35 0.450 0.550 0.014 0.018 0.022
K 0.650 典型值 0.026 典型值
L 0.35 0.450 0.550 0.014 0.018 0.022
L1 0 0 0 0
θ 0 0 0 0

建议 PCB 布局

CSD19537Q3 Recommended_PCB_Land_Pattern_2.png

要获得与印刷电路板 (PCB) 设计相关的建议电路布局布线,请参阅《应用说明》SLPA005 - 通过 PCB 布局布线技巧来减少振铃

建议模版开孔

CSD19537Q3 Recommended_Stencil_Opening_2.png

全部尺寸单位为 mm,除非另外注明。

Q3 卷带信息

CSD19537Q3 m0144-01_lps202.gif

注:

  1. 10 链轮孔距累积容差为 ±0.2
  2. 每 100mm 长度的翘曲不能超过 1mm,在 250mm 长度上不累积
  3. 材料:黑色抗静电聚苯乙烯
  4. 全部尺寸单位为 mm(除非另外注明)。
  5. 厚度:0.30 ± 0.05mm
  6. MSL1 260°C(红外 (IR) 和传导)无铅回流焊兼容