ZHCSF04 March   2016 CSD19505KTT

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 社区资源
    2. 6.2 商标
    3. 6.3 静电放电警告
    4. 6.4 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 KTT 封装尺寸
    2. 7.2 推荐的 PCB 布局
    3. 7.3 建议模板开口（模板厚度为 0.125mm）

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7 机械、封装和可订购信息

以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。要获得这份数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

7.1 KTT 封装尺寸

CSD19505KTT MechDwg.png

注：

  1. 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和容限值遵循 ASME Y14.5M。
  2. 本图纸如有变更，恕不通知。
  3. 来自 不同装配现场的产品可能不具备某些特性，形状也可能有所不同。

引脚配置

位置 名称
引脚 1 栅极
引脚 2 / 标签 漏极
引脚 3 源极

7.2 推荐的 PCB 布局

CSD19505KTT Mask.png

要获得与印刷电路板 (PCB) 设计相关的建议电路布局布线，请参见《应用说明》文献编号：SLPA005 - 通过 PCB 布局布线技巧来减少振铃。

7.3 建议模板开口（模板厚度为 0.125mm）

CSD19505KTT Stencil.png

注：

  1. 此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。更多信息，请参见应用手册，《PowerPAD 耐热增强型封装》（文献编号：SLMA002）和《PowerPAD 速成》（文献编号：SLMA004）。
  2. 具有漏斗形壁和圆角的激光切割窗孔将提供更佳的焊锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。
  3. 在电路板装配现场，对于模板设计可能有不同的建议。