ZHCSQL3C December   2024  – July 2025 CDC6C

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 环境合规性
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 热性能信息
    6. 6.6 电气特性
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 器件输出配置
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 体声波 (BAW)
      2. 8.3.2 器件块级描述
      3. 8.3.3 功能引脚
      4. 8.3.4 时钟输出连接和端接
      5. 8.3.5 温度稳定性
      6. 8.3.6 机械稳健性
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 使用单个 CDC6Cx 振荡器驱动多个负载
      2. 9.1.2 CDC6Cx CISPR25 辐射发射性能
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 提供热可靠性
        2. 9.4.1.2 建议的回流焊曲线
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息
    2. 12.2 可订购器件型号（解码器）

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DLX|4
  • DLF|4
  • DLE|4
  • DLY|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (May 2025)to RevisionC (July 2025)

  • 为每个封装尺寸指定了频率稳定性Go
  • 为每个封装尺寸指定了可用的频率稳定性可订购选项Go
  • 改进 DLE、DLF 和 DLX 封装的频率稳定性（高达 ±25ppm）Go
  • 为 DLE、DLF 和 DLX 封装指定了更高的频率稳定性要求Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (January 2025)to RevisionB (May 2025)

  • 更新了整个文档中的表格、图片以及交叉参考的编号格式Go
  • 为 表 5-1 的颜色分配添加了图例说明Go
  • 添加了用于所有输出上升和下降时间数据的输出频率Go
  • 添加了 -40°C 至 85°C 温度范围内的频率稳定性Go
  • 将随机相位抖动合并，以根据输出频率范围而非特定输出频率来显示抖动值Go
  • 更改了 25MHz 输出以包括从 12kHz 到 20MHz 偏移的随机相位抖动Go
  • 删除了 RMS 周期抖动的积分带宽Go
  • 更新了 图 6-9 以包含通过 20MHz 的频率偏移Go
  • 更新了指定 25MHz 输出频率的详细设计过程，并更正了上升和下降时间以匹配电气特性 表。Go
  • 更改了 图 9-3 和 图 9-4 以包含通过 20MHz 的频率偏移。Go
  • 更新了机械、封装和可订购信息 部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (December 2024)to RevisionA (January 2025)

  • 更新了整个文档中的表格、图片以及交叉参考的编号格式Go