ZHCSH26E March   2017  – May 2021 CC3120MOD

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 功能方框图
  5. Revision History
  6. Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3120MOD Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1.      11
    3. 7.3 Connections for Unused Pins
  8. Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Current Consumption Summary
    5. 8.5  TX Power and IBAT versus TX Power Level Settings
    6. 8.6  Brownout and Blackout Conditions
    7. 8.7  Electrical Characteristics
    8. 8.8  WLAN Receiver Characteristics
    9. 8.9  WLAN Transmitter Characteristics
    10. 8.10 Reset Requirement
    11. 8.11 Thermal Resistance Characteristics for MOB Package
    12. 8.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.12.1 Power-Up Sequencing
      2. 8.12.2 Power-Down Sequencing
      3. 8.12.3 Device Reset
      4. 8.12.4 Wakeup From HIBERNATE Mode Timing
    13. 8.13 External Interfaces
      1. 8.13.1 SPI Host Interface
      2. 8.13.2 Host UART Interface
        1. 8.13.2.1 5-Wire UART Topology
        2. 8.13.2.2 4-Wire UART Topology
        3. 8.13.2.3 3-Wire UART Topology
      3. 8.13.3 External Flash Interface
  9. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Module Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
        1. 9.2.2.1 Security
      3. 9.2.3 Host Interface and Driver
      4. 9.2.4 System
    3. 9.3 Power-Management Subsystem
      1. 9.3.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    4. 9.4 Low-Power Operating Modes
      1. 9.4.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.4.2 Hibernate
      3. 9.4.3 Shutdown
    5. 9.5 Restoring Factory Default Configuration
    6. 9.6 Device Certification and Qualification
      1. 9.6.1 FCC Certification and Statement
      2. 9.6.2 Industry Canada (IC) Certification and Statement
      3. 9.6.3 ETSI/CE Certification
      4. 9.6.4 Japan MIC Certification
      5. 9.6.5 SRRC Certification and Statement
    7. 9.7 Module Markings
    8. 9.8 End Product Labeling
    9. 9.9 Manual Information to the End User
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Typical Application
      2. 10.1.2 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      3. 10.1.3 Reset
      4. 10.1.4 Unused Pins
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General Layout Recommendations
      2. 10.2.2 RF Layout Recommendations
      3. 10.2.3 Antenna Placement and Routing
      4. 10.2.4 Transmission Line Considerations
  11. 11Environmental Requirements and Specifications
    1. 11.1 Temperature
      1. 11.1.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 Baking Conditions
    5. 11.5 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Development Tools and Software
    3. 12.3 Firmware Updates
    4. 12.4 Documentation Support
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical, Land, and Solder Paste Drawings
    2. 13.2 Package Option Addendum
      1. 13.2.1 Packaging Information
    3. 13.3 Tape and Reel Information
      1. 13.3.1 Tape and Reel Specification

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOB|63
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

特性

  • CC3120MOD 是一个的 Wi-Fi® 模块,其中包含 CC3120RNMARGK Wi-Fi 网络处理器 (NWP)。该完全集成的工业温度级绿色模块包括所有必需的时钟、串行外设接口 (SPI) 闪存和无源器件。
  • FCC、IC、 CE、MIC 和 SRRC 认证
  • Wi-Fi CERTIFIED™ 模块,支持 Wi-Fi Alliance 成员申请证书转让
  • 采用专用 Internet-on-a chip™ Wi-Fi NWP,可充分减轻应用 MCU 的 Wi-Fi 和互联网协议负载
  • Wi-Fi® 模式
    • 802.11b/g/n 基站
    • 802.11b/g/n 接入点 (AP) 支持多达 4 个基站
    • Wi-Fi Direct® 客户端/组所有者
  • WPA2 个人版和企业版安全性:WEP、WPA/WPA2 PSK、WPA2 企业版 (802.1x)、WPA3 个人版以及 WPA3 企业版
  • IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
    • 业界通用 BSD 套接字应用编程接口 (API)
      • 16 个同步 TCP 或 UDP 套接字
      • 6 个同步 TLS 和 SSL 套接字
  • IP 寻址:具有重复地址检测 (DAD) 功能的静态 IP、LLA、DHCPv4 和 DHCPv6
  • 适用于自主和快速 Wi-Fi 连接的 SimpleLink™ 连接管理器
  • 可通过 SmartConfig™ 技术、AP 模式和 WPS2 选项灵活配置 Wi-Fi
  • RESTful API 支持(使用内部 HTTP 服务器)
  • 广泛的安全特性
    • 硬件特性
      • 独立执行环境
      • 器件身份
    • 网络安全
      • 个人和企业 Wi-Fi 安全性
      • 安全套接字(SSLv3、TLS1.0/1.1/TLS1.2)
      • HTTPS 服务器
      • 受信任根证书目录
      • TI 信任根公开密钥
    • 软件 IP 保护
      • 安全密钥存储
      • 文件系统安全性
      • 软件篡改检测
      • 克隆保护
  • 在专用 NWP 上运行的嵌入式网络应用
    • 具有动态用户回调的 HTTP/HTTPS Web 服务器
    • mDNS、DNS-SD、DHCP 服务器
    • Ping
  • 恢复机制 - 能够恢复到出厂默认设置
  • Wi-Fi TX 功率
    • 1 DSSS 时为 17.0dBm
    • 54 OFDM 时为 13.5dBm
  • Wi-Fi RX 灵敏度
    • 1 DSSS 时为 –95.0dBm
    • 54 OFDM 时为 –73.5dBm
  • 应用吞吐量
    • UDP:16Mbps
    • TCP:13Mbps
  • 电源管理子系统
    • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围:
      • VBAT 宽电压模式:2.3V 至 3.6V
    • 高级低功耗模式
      • 关断:1μA
      • 休眠:5μA
      • 低功耗深度睡眠 (LPDS):115μA
      • RX 流量:54 OFDM 时为 59mA
      • TX 流量:54 OFDM 时为 229mA,最大功率
      • 空闲连接(MCU 处于 LPDS 状态):DTIM = 1 时为 690μA
  • 模块上的其它集成 组件
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体 (RTC)
    • 32Mbit SPI 串行闪存
    • 射频滤波器和无源器件
  • 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm LGA 封装,可实现轻松组装和低成本 PCB 设计
  • 环境温度范围:–40°C 至 +85°C
  • 模块支持 SimpleLink 开发人员生态系统