ZHCSKQ3D january   2020  – july 2023 CC2642R-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Functional Block Diagram
  6. 5 Revision History
  7. 6 Device Comparison
  8. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RTC and RGZ Package (Top View)
    2. 7.2 Signal Descriptions
    3. 7.3 Connections for Unused Pins and Modules
  9. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Supply and Modules
    5. 8.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 8.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 8.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 8.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 8.9  Bluetooth Low Energy Receive (RX)
    10. 8.10 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    11. 8.11 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.11.1 Reset Timing
      2. 8.11.2 Wakeup Timing
      3. 8.11.3 Clock Specifications
        1. 8.11.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. 8.11.3.2 48 MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        3. 8.11.3.3 2 MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        4. 8.11.3.4 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        5. 8.11.3.5 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 8.11.4 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. 8.11.4.1 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        2.       34
      5. 8.11.5 UART
        1. 8.11.5.1 UART Characteristics
    12. 8.12 Peripheral Characteristics
      1. 8.12.1 ADC
        1.       Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 8.12.2 DAC
        1. 8.12.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 8.12.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 8.12.3.1 Temperature Sensor
        2. 8.12.3.2 Battery Monitor
      4. 8.12.4 Comparators
        1. 8.12.4.1 Continuous Time Comparator
        2. 8.12.4.2 Low-Power Clocked Comparator
      5. 8.12.5 Current Source
        1. 8.12.5.1 Programmable Current Source
      6. 8.12.6 GPIO
        1. 8.12.6.1 GPIO DC Characteristics
    13. 8.13 Typical Characteristics
      1. 8.13.1 MCU Current
      2. 8.13.2 RX Current
      3. 8.13.3 TX Current
      4. 8.13.4 RX Performance
      5. 8.13.5 TX Performance
      6. 8.13.6 ADC Performance
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Bluetooth 5 low energy
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Cryptography
    7. 9.7  Timers
    8. 9.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 9.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 Debug
    12. 9.12 Power Management
    13. 9.13 Clock Systems
    14. 9.14 Network Processor
  11. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Designs
    2. 10.2 Junction Temperature Calculation
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
      1. 11.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm®Cortex®-M4F 处理器
  • EEMBC CoreMark® 评分：148
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM，用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM，可实现高度可靠运行
  • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 可编程无线电支持低功耗 Bluetooth® 5.2

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设；电容式触控、流量计、LCD

符合汽车应用要求

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 2：-40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 3.4 mA 有源模式，CoreMark
    • 71μA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 0.94μA 待机模式，RTC，80KB RAM
    • 0.15 μA 关断模式，引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗：
    • 2 MHz 模式下为 31.9μA
    • 24MHz 模式下为 808.5μA
  • 无线电功耗
    • RX：6.9 mA
    • TX：7.0 mA（在 0dBm 条件下）
    • TX：9.2 mA（在 +5dBm 条件下）

无线协议支持

高性能无线电

  • –105dBm，用于蓝牙 125kbps（LE 编码 PHY）
  • –97dBm，用于 1Mbps PHY
  • 高达 +5dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 31 个 GPIO 中的任何一个
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 两个 UART、两个 SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器（最高到 SHA-512 的全套装）
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.63V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RTC VQFN48（31 个 GPIO）
  • 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48（31 个 GPIO）
  • 符合 RoHS 标准的封装