ZHCS692C October   2010  – October 2015

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics: Supply Current
    6. 6.6  Power-On Reset (POR)
    7. 6.7  Wake From Sleep
    8. 6.8  RBI RAM Backup
    9. 6.9  3.3-V Regulator
    10. 6.10 2.5-V Regulator
    11. 6.11 PRES, SMBD, SMBC
    12. 6.12 CHG, DSG FET Drive
    13. 6.13 PCHG FET Drive
    14. 6.14 FUSE
    15. 6.15 Coulomb Counter
    16. 6.16 VC1, VC2, VC3, VC4
    17. 6.17 TS1, TS2
    18. 6.18 Internal Temperature Sensor
    19. 6.19 Internal Thermal Shutdown
    20. 6.20 High-Frequency Oscillator
    21. 6.21 Low-Frequency Oscillator
    22. 6.22 Internal Voltage Reference
    23. 6.23 Flash
    24. 6.24 OCD Current Protection
    25. 6.25 SCD1 Current Protection
    26. 6.26 SCD2 Current Protection
    27. 6.27 SCC Current Protection
    28. 6.28 SBS Timing Requirements
    29. 6.29 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Battery Parameter Measurements
      1. 7.1.1 Charge and Discharge Counting
      2. 7.1.2 Voltage
      3. 7.1.3 Current
      4. 7.1.4 Auto Calibration
      5. 7.1.5 Temperature
      6. 7.1.6 Communications
        1. 7.1.6.1 SMBus On and Off State
        2. 7.1.6.2 SBS Commands
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
      1. 8.1.1 Configuration
        1. 8.1.1.1 Oscillator Function
        2. 8.1.1.2 System Present Operation
        3. 8.1.1.3 2-, 3-, or 4-Cell Configuration
        4. 8.1.1.4 Cell Balancing
          1. 8.1.1.4.1 Internal Cell Balancing
          2. 8.1.1.4.2 External Cell Balancing
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Primary (1st Level) Safety Features
      2. 8.3.2 Secondary (2nd Level) Safety Features
      3. 8.3.3 Charge Control Features
      4. 8.3.4 Gas Gauging
      5. 8.3.5 Lifetime Data Logging Features
      6. 8.3.6 Authentication
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 High-Current Path
          1. 9.2.2.1.1 Protection FETs
          2. 9.2.2.1.2 Chemical Fuse
          3. 9.2.2.1.3 Lithium-Ion Cell Connections
          4. 9.2.2.1.4 Sense Resistor
          5. 9.2.2.1.5 ESD Mitigation
        2. 9.2.2.2 Gas Gauge Circuit
          1. 9.2.2.2.1 Differential Low-Pass Filter
          2. 9.2.2.2.2 Power Supply Decoupling and RBI
          3. 9.2.2.2.3 System Present
          4. 9.2.2.2.4 SMBus Communication
          5. 9.2.2.2.5 FUSE Circuitry
          6. 9.2.2.2.6 PFIN Detection
        3. 9.2.2.3 Secondary-Current Protection
          1. 9.2.2.3.1 Cell and Battery Inputs
          2. 9.2.2.3.2 External Cell Balancing
          3. 9.2.2.3.3 PACK and FET Control
          4. 9.2.2.3.4 Regulator Output
          5. 9.2.2.3.5 Temperature Output
        4. 9.2.2.4 Secondary-Overvoltage Protection
          1. 9.2.2.4.1 Cell Inputs
          2. 9.2.2.4.2 Time-Delay Capacitor
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 System Example
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 社区资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 完全集成的 2 节、3 节和 4 节串联的锂离子或者锂聚合物电池组管理器和保护
  • 高级补偿放电终点电压 (CEDV) 测量
  • 高侧 N 沟道保护场效应晶体管 (FET) 驱动器
  • 集成的电池均衡管理
  • 低功耗模式
    • 低功率:< 180µA
    • 睡眠模式 < 76µA
  • 全面的可编程保护 功能
    • 电压
    • 电流
    • 温度
  • 精密的充电算法
    • 日本电子与信息技术工业协会 (JEITA)
    • 增强型充电
    • 自适应充电
  • 支持 2 线制系统管理总线 (SMBus) v1.1 接口
  • 安全散列算法 (SHA-1) 认证
  • 紧凑封装:30 引线薄型小尺寸封装 (TSSOP)

2 应用

  • 笔记本电脑和上网本
  • 医疗与测试设备
  • 便携式仪表

3 说明

bq3055 器件是一款基于电池组的单芯片全集成解决方案, 针对 2、3 和 4 节串联锂离子和锂聚合物电池组提供电量监测、保护及认证等一系列丰富的功能。

通过使用其集成的高性能模拟外设,bq3055 器件测量并保存锂离子或者锂聚合物电池的可用容量、电压、电流、温度、和其它关键参数,并通过 SMBus v1.1兼容接口将这些信息报告给系统主机控制器。

bq3055 在过压、欠压、过热、和过度充电情况下提供基于软件的第一级和第二级安全保护,以及对放电过流,充放电短路情况下基于硬件的保护。

具有用于认证码存储的安全内存的 SHA-1 认证能够毫无疑问地识别真正的电池组。

紧凑的 30 引脚 TSSOP 封装在大大降低解决方案成本并减小解决方案尺寸的同时,最大限度地为电池监测应用提供了功能性与 安全性。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
bq3055 TSSOP (30) 7.80mm x 4.40mm
  1. 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化电路原理图

bq3055 Typ_App.gif