ZHCS624F December   2011  – July 2025 BQ2946

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 V1 的检测正输入
      2. 7.3.2 输出驱动，OUT
      3. 7.3.3 电源电压，VDD
      4. 7.3.4 散热焊盘，PWRPAD
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常模式
      2. 7.4.2 OVERVOLTAGE 模式
      3. 7.4.3 客户测试模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 应用配置
      2. 8.1.2 29
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)BQ2946xx单位
DRV (SON)
6 引脚
RθJA结至环境热阻186.4°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻90.4°C/W
RθJB结至电路板热阻110.7°C/W
ψJT结至顶部特征参数96.7°C/W
ψJB结至电路板特征参数90°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。