ZHCSM64A February   2022  – July 2022 AMC23C14

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  额定功率
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特征
    10. 6.10 开关特性
    11. 6.11 时序图
    12. 6.12 绝缘特性曲线
    13. 6.13 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
      2. 7.3.2 基准输入
      3. 7.3.3 隔离通道信号传输
      4. 7.3.4 开漏数字输出
      5. 7.3.5 上电和断电行为
      6. 7.3.6 VDD1 欠压和失去电源行为
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 过流和短路电流检测
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
      2. 8.2.2 过压和欠压检测
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  9. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  10. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.4 开漏数字输出

AMC23C14 具有两个开漏输出，每个窗口比较器都有一个开漏输出。如GUID-4900AD6E-3F5D-49D3-858D-B0E62B2E640C.html#GUID-3252EDC0-9EA0-4050-A6E3-24F09731A857 所示，当 |VIN| 超过 REF 引脚上的电压定义的阈值时，OUT1 主动拉至低电平。当 |VIN| 超过由内部 300mV 基准定义的阈值时，OUT2 主动拉至低电平。

开漏输出通过二极管连接到 VDD2 电源（请参阅GUID-8FFA5117-AA67-4583-922B-45F1F6CF6B8A.html#TITLE-SBAS945SBAS7861006），这意味着在较大的电流开始流向 OUTx 引脚前，不能将这些输出拉高到超过 VDD2 电源 500mV。特别是，如果 VDD2 为 GND2 电平，该开漏输出会被钳位至一个高于地的二极管电压。这种行为由GUID-D5C85844-69B0-4C32-8DC4-B54BC6FF13B6.html#FIG_ABM_4GL_TRB 至GUID-D5C85844-69B0-4C32-8DC4-B54BC6FF13B6.html#FIG_PRL_ZNL_TRB 中的灰色阴影表示。

在系统级别上，开漏信号线的 CMTI 性能取决于上拉电阻的值。在具有高压摆率（高 dV/dt）的共模瞬态事件期间，由于印刷电路板 (PCB) 高侧和低侧之间的寄生电容耦合，开漏信号线可能被拉至低电平。寄生耦合对信号电平的影响是上拉强度的函数，上拉电阻值越小，CMTI 性能越好。AMC23C14 的特点是上拉电阻值较弱，为 10 kΩ ，以确保在具有 4.7kΩ 或更低的上拉电阻的典型应用中满足指定的 CMTI 性能。