ZHCSXX0 February   2025 AMC23C10-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格（增强型隔离）
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性
    10. 5.10 开关特性
    11. 5.11 时序图
    12. 5.12 绝缘特性曲线
    13. 5.13 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 模拟输入
      2. 6.3.2 隔离通道信号传输
      3. 6.3.3 数字输出
      4. 6.3.4 上电和断电行为
      5. 6.3.5 VDD1 欠压和失去电源行为
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 电压过零检测
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.3 数字输出

AMC23C10-Q1 提供了一个开漏输出和一个推挽输出。当 VINP 大于 VINN 时，开漏输出主动拉至低电平，而当 VINP 小于 VINN 电平时，该输出会返回到高阻抗状态（高阻态）。当 VINP 大于 VINN 时，推挽输出主动驱动为高电平，而当 VINP 小于 VINN 电平时，该输出主动驱动为低电平。该比较器具有以 VINN 为中心的内置迟滞 (VHYS)，具体请参阅图 6-1。

开漏输出端与 VDD2 电源之间通过二极管进行连接（参阅 功能方框图）。这意味着，在较大的电流开始流入 OUT1 引脚以前，不能将输出拉至高于 VDD2 电源 500mV 以上。特别是，如果 VDD2 为 GND2 电平，该开漏输出会被钳位至一个高于地的二极管电压。这种行为由图 6-3 至图 6-8 中的灰色阴影表示。

在系统级别上，开漏信号线的 CMTI 性能取决于上拉电阻的值。在具有高压摆率（高 dV/dt）的共模瞬态事件期间，开漏信号线可能被拉至低电平。出现这种情况的原因是印刷电路板 (PCB) 的高压侧与低压侧之间存在寄生电容耦合。寄生耦合对信号电平的影响是上拉强度的函数。上拉电阻值越小，CMTI 的性能也就越好。AMC23C10-Q1 的特征是上拉电阻值相对较弱，为 10kΩ。该值能够确保在具有 4.7kΩ 或更低上拉电阻的典型应用中满足指定的 CMTI 性能。