ZHCSSS9C March   2023  – January 2025 AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      11
      2.      12
    3. 5.3 信号说明
      1.      14
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 MAIN 域
          1.        17
          2.        18
          3.        19
          4.        20
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        23
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        26
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        29
      6. 5.3.5  DSS
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        32
      7. 5.3.6  ECAP
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        35
          2.        36
          3.        37
      8. 5.3.7  仿真和调试
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        40
        2. 5.3.7.2 MCU 域
          1.        42
      9. 5.3.8  EPWM
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        45
          2.        46
          3.        47
          4.        48
      10. 5.3.9  EQEP
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        51
          2.        52
          3.        53
      11. 5.3.10 GPIO
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        56
          2.        57
        2. 5.3.10.2 MCU 域
          1.        59
      12. 5.3.11 GPMC
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        62
      13. 5.3.12 I2C
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        65
          2.        66
          3.        67
          4.        68
        2. 5.3.12.2 MCU 域
          1.        70
        3. 5.3.12.3 WKUP 域
          1.        72
      14. 5.3.13 MCAN
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        75
        2. 5.3.13.2 MCU 域
          1.        77
          2.        78
      15. 5.3.14 MCASP
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        81
          2.        82
          3.        83
      16. 5.3.15 MCSPI
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        86
          2.        87
          3.        88
        2. 5.3.15.2 MCU 域
          1.        90
          2.        91
      17. 5.3.16 MDIO
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        94
      18. 5.3.17 MMC
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        97
          2.        98
          3.        99
      19. 5.3.18 OSPI
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        102
      20. 5.3.19 电源
        1.       104
      21. 5.3.20 保留
        1.       106
      22. 5.3.21 系统和其他
        1. 5.3.21.1 启动模式配置
          1. 5.3.21.1.1 MAIN 域
            1.         110
        2. 5.3.21.2 时钟
          1. 5.3.21.2.1 MCU 域
            1.         113
          2. 5.3.21.2.2 WKUP 域
            1.         115
        3. 5.3.21.3 系统
          1. 5.3.21.3.1 MAIN 域
            1.         118
          2. 5.3.21.3.2 MCU 域
            1.         120
          3. 5.3.21.3.3 WKUP 域
            1.         122
        4. 5.3.21.4 VMON
          1.        124
      23. 5.3.22 计时器
        1. 5.3.22.1 MAIN 域
          1.        127
        2. 5.3.22.2 MCU 域
          1.        129
        3. 5.3.22.3 WKUP 域
          1.        131
      24. 5.3.23 UART
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        134
          2.        135
          3.        136
          4.        137
          5.        138
          6.        139
          7.        140
        2. 5.3.23.2 MCU 域
          1.        142
        3. 5.3.23.3 WKUP 域
          1.        144
      25. 5.3.24 USB
        1. 5.3.24.1 MAIN 域
          1.        147
          2.        148
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  未通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    3. 6.3  符合 AEC - Q100 标准的器件的 ESD 等级
    4. 6.4  上电小时数 (POH)
    5. 6.5  建议运行条件
    6. 6.6  运行性能点
    7. 6.7  功耗摘要
    8. 6.8  电气特性
      1. 6.8.1 I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.8.2 失效防护复位(FS 复位)电气特性
      3. 6.8.3 高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 6.8.4 低频振荡器 (LFXOSC) 电气特性
      5. 6.8.5 SDIO 电气特性
      6. 6.8.6 LVCMOS 电气特性
      7. 6.8.7 CSI-2 (D-PHY) 电气特性
      8. 6.8.8 USB2PHY 电气特性
      9. 6.8.9 DDR 电气特性
    9. 6.9  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.9.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 6.9.2 硬件要求
      3. 6.9.3 编程序列
      4. 6.9.4 对硬件保修的影响
    10. 6.10 热阻特性
      1. 6.10.1 AMB 和 ANF 封装的热阻特性
    11. 6.11 温度传感器特性
    12. 6.12 时序和开关特性
      1. 6.12.1 时序参数和信息
      2. 6.12.2 电源要求
        1. 6.12.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.12.2.2 电源时序
          1. 6.12.2.2.1 上电时序
          2. 6.12.2.2.2 下电时序
          3. 6.12.2.2.3 部分 IO 电源时序
      3. 6.12.3 系统时序
        1. 6.12.3.1 复位时序
        2. 6.12.3.2 错误信号时序
        3. 6.12.3.3 时钟时序
      4. 6.12.4 时钟规格
        1. 6.12.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.12.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.12.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.12.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.12.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.12.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
          4. 6.12.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.12.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 6.12.4.2 输出时钟
        3. 6.12.4.3 PLL
        4. 6.12.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.12.5 外设
        1. 6.12.5.1  CPSW3G
          1. 6.12.5.1.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 6.12.5.1.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 6.12.5.1.3 CPSW3G RGMII 时序
        2. 6.12.5.2  CPTS
        3. 6.12.5.3  CSI-2
        4. 6.12.5.4  DDRSS
        5. 6.12.5.5  DSS
        6. 6.12.5.6  ECAP
        7. 6.12.5.7  仿真和调试
          1. 6.12.5.7.1 迹线
          2. 6.12.5.7.2 JTAG
        8. 6.12.5.8  EPWM
        9. 6.12.5.9  EQEP
        10. 6.12.5.10 GPIO
        11. 6.12.5.11 GPMC
          1. 6.12.5.11.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 6.12.5.11.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 6.12.5.11.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
        12. 6.12.5.12 I2C
        13. 6.12.5.13 MCAN
        14. 6.12.5.14 MCASP
        15. 6.12.5.15 MCSPI
          1. 6.12.5.15.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.12.5.15.2 MCSPI - 外设模式
        16. 6.12.5.16 MMCSD
          1. 6.12.5.16.1 MMC0 - eMMC/SD/SDIO 接口
            1. 6.12.5.16.1.1  旧 SDR 模式
            2. 6.12.5.16.1.2  高速 SDR 模式
            3. 6.12.5.16.1.3  高速 DDR 模式
            4. 6.12.5.16.1.4  HS200 模式
            5. 6.12.5.16.1.5  默认速度模式
            6. 6.12.5.16.1.6  高速模式
            7. 6.12.5.16.1.7  UHS–I SDR12 模式
            8. 6.12.5.16.1.8  UHS–I SDR25 模式
            9. 6.12.5.16.1.9  UHS–I SDR50 模式
            10. 6.12.5.16.1.10 UHS-I DDR50 模式
            11. 6.12.5.16.1.11 UHS–I SDR104 模式
          2. 6.12.5.16.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口
            1. 6.12.5.16.2.1 默认速度模式
            2. 6.12.5.16.2.2 高速模式
            3. 6.12.5.16.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 6.12.5.16.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 6.12.5.16.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 6.12.5.16.2.6 UHS-I DDR50 模式
            7. 6.12.5.16.2.7 UHS–I SDR104 模式
        17. 6.12.5.17 OSPI
          1. 6.12.5.17.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.12.5.17.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 6.12.5.17.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.12.5.17.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 6.12.5.17.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 6.12.5.17.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.12.5.17.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.12.5.17.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        18. 6.12.5.18 计时器
        19. 6.12.5.19 UART
        20. 6.12.5.20 USB
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A53 子系统
      2. 7.2.2 器件/电源管理器
      3. 7.2.3 MCU Arm Cortex-R5F 子系统
    3. 7.3 加速器和协处理器
      1. 7.3.1 C7xV-256 深度学习加速器
      2. 7.3.2 视觉预处理加速器
      3. 7.3.3 JPEG 编码器
      4. 7.3.4 视频加速器
    4. 7.4 其他子系统
      1. 7.4.1 双时钟比较器 (DCC)
      2. 7.4.2 数据移动子系统 (DMSS)
      3. 7.4.3 存储器循环冗余校验 (MCRC)
      4. 7.4.4 外设 DMA 控制器 (PDMA)
      5. 7.4.5 实时时钟 (RTC)
    5. 7.5 外设
      1. 7.5.1  千兆位以太网交换机 (CPSW3G)
      2. 7.5.2  摄像头串行接口接收器 (CSI_RX_IF)
      3. 7.5.3  显示子系统 (DSS)
      4. 7.5.4  增强型捕获 (ECAP)
      5. 7.5.5  错误定位模块 (ELM)
      6. 7.5.6  增强型脉宽调制 (EPWM)
      7. 7.5.7  错误信令模块 (ESM)
      8. 7.5.8  增强型正交编码器脉冲 (EQEP)
      9. 7.5.9  通用接口 (GPIO)
      10. 7.5.10 通用存储器控制器 (GPMC)
      11. 7.5.11 全局时基计数器 (GTC)
      12. 7.5.12 内部集成电路 (I2C)
      13. 7.5.13 模块化控制器局域网 (MCAN)
      14. 7.5.14 多通道音频串行端口 (MCASP)
      15. 7.5.15 多通道串行外设接口 (MCSPI)
      16. 7.5.16 多媒体卡安全数字 (MMCSD)
      17. 7.5.17 八进制串行外设接口 (OSPI)
      18. 7.5.18 计时器
      19. 7.5.19 通用异步收发器 (UART)
      20. 7.5.20 通用串行总线子系统 (USBSS)
  9. 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
        1. 8.1.1.1 电源设计
        2. 8.1.1.2 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 DDR 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS(仅适用于八路 SPI 器件)
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ANF|484
  • AMB|484
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

表 5-48 电源信号说明
信号名称 [1]引脚类型 [2]说明 [3]AMB 引脚 [4]ANF 引脚 [4]
CAP_VDDS0 (1)CAPIO 组 0 的外部电容器连接G13G13
CAP_VDDS1 (1)CAPIO 组 1 的外部电容器连接K16K16
CAP_VDDS2 (1)CAPIO 组 2 的外部电容器连接T14T14
CAP_VDDS3 (1)CAPIO 组 3 的外部电容器连接M16M16
CAP_VDDS4 (1)CAPIO 组 4 的外部电容器连接R8R8
CAP_VDDS5 (1)CAPIO 组 5 的外部电容器连接G15G15
CAP_VDDS6 (1)CAPIO 组 6 的外部电容器连接J16J16
CAP_VDDS_CANUART (1)CAPIO CANUART 的外部电容器连接G8G8
CAP_VDDS_MCU (1)CAPIO MCU 的外部电容器连接G10G10
VDDA_1P8_USBPWRUSB0 和 USB1 1.8V 模拟电源T10T10
VDDA_1P8_CSIRX0PWRCSIRX0 1.8V 模拟电源T12T12
VDDA_3P3_USBPWRUSB0 和 USB1 3.3V 模拟电源U10U10
VDDA_CORE_CSIRX0PWRCSIRX0 内核电源T11T11
VDDA_CORE_USBPWRUSB0 和 USB1 内核电源T9T9
VDDA_DDR_PLL0PWRDDR 校正 PLL 电源M9M9
VDDA_MCUPWRRCOSC、POR、POK 和 MCU_PLL0 模拟电源J10J10
VDDA_PLL0PWRMAIN_PLL0 和 MAIN_PLL5 模拟电源N9N9
VDDA_PLL1PWRMAIN_PLL1 和 MAIN_PLL2 模拟电源R11R11
VDDA_PLL2PWRMAIN_PLL7 和 MAIN_PLL17 模拟电源M13M13
VDDA_PLL3PWRMAIN_PLL8 和 MAIN_PLL15 模拟电源K13K13
VDDA_PLL4PWRMAIN_PLL12 模拟电源K10K10
VDDA_TEMP0PWRTEMP0 模拟电源P16P16
VDDA_TEMP1PWRTEMP1 模拟电源G18G18
VDDA_TEMP2PWRTEMP2 模拟电源L10L10
VDDR_COREPWRRAM 电源J14K12M10M14P12P9J14K12M10M14P12P9
VDDSHV0PWRIO 组 0 的 IO 电源G14H13G14H13
VDDSHV1PWRIO 组 1 的 IO 电源K15L16K15L16
VDDSHV2PWRIO 组 2 的 IO 电源R13T13U13R13T13U13
VDDSHV3PWRIO 组 3 的 IO 电源L15M15N15L15M15N15
VDDSHV4PWRIO 组 4 的 IO 电源T8U8T8U8
VDDSHV5PWRIO 组 5 的 IO 电源G16H15G16H15
VDDSHV6PWRIO 组 6 的 IO 电源H16H17H16H17
VDDSHV_CANUARTPWRIO CANUART 的 IO 电源H8H8
VDDSHV_MCUPWRIO MCU 的 IO 电源G11H10G11H10
VDDS_DDRPWRDDR PHY IO 电源A2AA1AB2B1J7K8L7M8N7P8A2AA1AB2B1J7K8L7M8N7P8
VDDS_DDR_CPWRDDR 时钟 IO 电源L8L8
VDDS_OSC0PWRMCU_OSC0 电源J8J8
VDD_CANUARTPWRCANUART 内核电源H9H9
VDD_COREPWR内核电源J11J13J15J9K14L11L13L9M12N11N13P10P14R15R9T16U15J11J13J15J9K14L11L13L9M12N11N13P10P14R15R9T16U15
VPPPWR电子保险丝 ROM 编程电源F7F7
VSSPWR接地A1A10A13A18A22A4A6AA11AA14AA2AA4AA8AB1AB12AB15AB18AB22AB3AB5AB9B3B5B7C4D11D2D20D4E1E3E5F11F13F16F2F4G12G17G3G5G9H1H11H14H20H4J12J17J3K1K11K4K7K9L12L14L20L3M11M17M4M7N1N10N12N14N16N8P11P13P15P17P20P7R10R12R14R16R2R4R6T1T15T17T3T5T7U12U14U16U2U4U6U9V1V20V3V5V7V9W11W14W2W4W6W8Y12Y15Y3Y5Y9A1A10A13A18A22A4A6AA11AA14AA2AA4AA8AB1AB12AB15AB18AB22AB3AB5AB9B3B5B7C4D11D2D20D4E1E3E5F11F13F16F2F4G12G17G3G5G9H1H11H14H20H4J12J17J3K1K11K4K7K9L12L14L20L3M11M17M4M7N1N10N12N14N16N8P11P13P15P17P20P7R10R12R14R16R2R4R6T1T15T17T3T5T7U12U14U16U2U4U6U9V1V20V3V5V7V9W11W14W2W4W6W8Y12Y15Y3Y5Y9
如果相应的 VDDSHVx 引脚以 3.3V 电压运行,则该引脚必须始终通过 6.3V 或更高电压、0.8uF 至 1.5μF 电容器连接至 VSS。所选电容器必须在因直流偏置、工作温度和老化效应而降额后提供定义范围内的电容值。如果相应的 VDDSHVx 引脚仅在 1.8V 下运行,则有三个连接选项:连接到实现 3.3V 运行所需的同一去耦电容器,保持未连接状态,或连接到与相应 VDDSHVx 引脚相同的 1.8V 电源。