ZHCSXN5A December   2024  – July 2025 AM2752-Q1 , AM2754-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
      1. 5.1.1 ANJ 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      12
      2.      13
    3. 5.3 信号说明
      1.      15
      2. 5.3.1  ADC
        1.       17
      3. 5.3.2  音频时钟基准
        1.       19
      4. 5.3.3  CPSW
        1.       21
        2.       22
        3.       23
        4.       24
        5.       25
      5. 5.3.4  CPTS
        1.       27
      6. 5.3.5  ECAP
        1.       29
        2.       30
        3.       31
        4.       32
        5.       33
        6.       34
      7. 5.3.6  仿真和调试
        1.       36
        2.       37
      8. 5.3.7  EPWM
        1.       39
        2.       40
        3.       41
        4.       42
      9. 5.3.8  GPIO
        1.       44
        2.       45
        3.       46
      10. 5.3.9  HYPERBUS
        1.       48
      11. 5.3.10 I2C
        1.       50
        2.       51
        3.       52
        4.       53
        5.       54
        6.       55
        7.       56
        8.       57
      12. 5.3.11 MCAN
        1.       59
        2.       60
        3.       61
        4.       62
        5.       63
      13. 5.3.12 MCASP
        1.       65
        2.       66
        3.       67
        4.       68
        5.       69
      14. 5.3.13 MLB
        1.       71
      15. 5.3.14 MMC
        1.       73
      16. 5.3.15 OSPI
        1.       75
        2.       76
      17. 5.3.16 电源
        1.       78
      18. 5.3.17 保留和无连接
        1.       80
      19. 5.3.18 系统和其他
        1.       82
        2.       83
        3.       84
        4.       85
      20. 5.3.19 SPI
        1.       87
        2.       88
        3.       89
        4.       90
        5.       91
      21. 5.3.20 计时器
        1.       93
        2.       94
      22. 5.3.21 UART
        1.       96
        2.       97
        3.       98
        4.       99
        5.       100
        6.       101
        7.       102
        8.       103
      23. 5.3.22 USB
        1.       105
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  用于 AEC-Q100 器件的静电放电 (ESD)
    3. 6.3  用于非 AEC - Q100 器件的静电放电 (ESD)
    4. 6.4  上电小时数 (POH) 摘要
    5. 6.5  汽车温度曲线
    6. 6.6  建议运行条件
    7. 6.7  运行性能点
    8. 6.8  功耗摘要
    9. 6.9  电气特性
      1. 6.9.1 I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.9.2 失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.9.3 高频振荡器（MCU_OSC0 和 OSC1）电气特性
      4. 6.9.4 低频振荡器 (WKUP_LFOSC0) 电气特性
      5. 6.9.5 SDIO 电气特性
      6. 6.9.6 模数转换器 (ADC)
      7. 6.9.7 LVCMOS 电气特性
      8. 6.9.8 USB2PHY 电气特性
    10. 6.10 一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.10.1 VPP 规格
      2. 6.10.2 硬件要求
      3. 6.10.3 编程序列
      4. 6.10.4 对硬件保修的影响
    11. 6.11 热阻特性
      1. 6.11.1 封装热特性
    12. 6.12 时序和开关特性
      1. 6.12.1 时序参数和信息
      2. 6.12.2 电源要求
        1. 6.12.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.12.2.2 电源时序
          1. 6.12.2.2.1 无 IO 保持的上电时序
          2. 6.12.2.2.2 具有 IO 保持的上电时序
          3. 6.12.2.2.3 上电时序 - IO 保持唤醒
          4. 6.12.2.2.4 下电时序
      3. 6.12.3 系统时序
        1. 6.12.3.1 复位时序
          1.        复位时序条件
          2.        MCU_PORz 时序要求
          3.        145
          4.        RESETSTATz 开关特性
          5.        MCU_RESETz 时序要求
          6.        RESETSTATz 开关特性
          7.        EMUx 时序要求
          8.        150
          9.        BOOTMODE 时序要求
        2. 6.12.3.2 错误信号时序
          1.        错误信号时序条件
          2.        MCU_ERRORn 开关特性
          3. 6.12.3.2.1 155
        3. 6.12.3.3 时钟时序
          1.        时钟时序条件
          2.        时钟时序要求
          3. 6.12.3.3.1 159
          4.        时钟开关特性
          5. 6.12.3.3.2 161
      4. 6.12.4 时钟规格
        1. 6.12.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.12.4.1.1 MCU_OSC0 和 OSC1 内部振荡器时钟源
            1. 6.12.4.1.1.1 HFOSC（MCU_OSC0 和 OSC1）晶体电路要求
            2. 6.12.4.1.1.2 HFOSC（MCU_OSC0 和 OSC1）开关特性 - 晶体模式
            3. 6.12.4.1.1.3 负载电容
            4. 6.12.4.1.1.4 并联电容
          2. 6.12.4.1.2 MCU_OSC0 和 OSC1 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.12.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.12.4.1.3.1 LFOSC (WKUP_LFOSC0) 晶体电路要求
            2. 6.12.4.1.3.2 LFOSC (WKUP_LFOSC0) 开关特性 - 晶体模式
          4. 6.12.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.12.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 6.12.4.2 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.12.5 外设
        1. 6.12.5.1  ATL
          1.        ATL 时序条件
          2.        ‌ATL_AWS[x] 时序要求
          3.        ‌ATL_BWS[x] 时序要求
          4.        ATL_PCLK 时序要求
          5.        ‌ATCLK[x] 开关特性
        2. 6.12.5.2  CPSW3G
          1. 6.12.5.2.1 CPSW3G MDIO 时序
            1.         CPSW3G MDIO 时序条件
            2.         CPSW3G MDIO 时序要求
            3.         CPSW3G MDIO 开关特性
            4.         188
          2. 6.12.5.2.2 CPSW3G RMII 时序
            1.         CPSW3G RMII 时序条件
            2.         CPSW3G RMII[x]_REFCLK 时序要求 - RMII 模式
            3.         192
            4.         CPSW3G RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV 和 RMII[x]_RXER 时序要求 - RMII 模式
            5.         194
            6.         CPSW3G RMII[x]_TXD[1:0] 和 RMII[x]_TXEN 开关特性 - RMII 模式
            7.         196
          3. 6.12.5.2.3 CPSW3G RGMII 时序
            1.         CPSW3G RGMII 时序条件
            2.         CPSW3G RGMII[x]_RCLK 时序要求 – RGMII 模式
            3.         CPSW3G RGMII[x]_RD[3:0] 和 RGMII[x]_RCTL 时序要求 - RGMII 模式
            4.         201
            5.         CPSW3G RGMII[x]_TCLK 开关特性 - RGMII 模式
            6.         CPSW3G RGMII[x]_TD[3:0] 和 RGMII[x]_TCTL 开关特性 - RGMII 模式
            7.         204
        3. 6.12.5.3  ECAP
          1.        ECAP 时序条件
          2.        ECAP 时序要求
          3.        208
          4.        ECAP 开关特性
          5.        210
        4. 6.12.5.4  仿真和调试
          1. 6.12.5.4.1 迹线
            1.         布线时序条件
            2.         布线开关特性
            3.         215
          2. 6.12.5.4.2 JTAG
            1.         JTAG 时序条件
            2.         JTAG 时序要求
            3.         JTAG 开关特性
            4.         220
        5. 6.12.5.5  EPWM
          1.        EPWM 时序条件
          2.        EPWM 时序要求
          3.        224
          4.        EPWM 开关特性
          5.        226
        6. 6.12.5.6  GPIO
          1.        GPIO 时序条件
          2.        GPIO 时序要求
          3.        GPIO 开关特性
        7. 6.12.5.7  HyperBus
          1.        HyperBus 时序条件
          2.        HyperBus 时序要求
          3.        HyperBus 166MHz 开关特性
          4.        HyperBus 100MHz 开关特性
        8. 6.12.5.8  I2C
        9. 6.12.5.9  MCAN
          1.        MCAN 时序条件
          2.        MCAN 开关特性
        10. 6.12.5.10 MCASP
          1.        MCASP 时序条件
          2.        MCASP 时序要求
          3.        243
          4.        MCASP 开关特性
          5.        245
        11. 6.12.5.11 MCSPI
          1.        MCSPI 时序条件
          2.        MCSPI 时序要求 — 控制器模式
          3.        249
          4.        MCSPI 开关特性 - 控制器模式
          5.        251
          6.        MCSPI 时序要求 - 外设模式
          7.        253
          8.        MCSPI 开关特性 - 外设模式
          9.        255
        12. 6.12.5.12 MLB
          1.        MLB 时序条件
          2.        MLBCLK 的 MLB 时序要求 - 3 引脚
          3.        接收数据的 MLB 时序要求 - 3 引脚
          4.        MLB 开关特性 - 3 引脚
          5.        MLBCLK 的 MLB 时序要求 - 6 引脚
          6.        接收数据的 MLB 时序要求 - 6 引脚
          7.        MLB 开关特性 - 6 引脚
        13. 6.12.5.13 MMCSD
          1. 6.12.5.13.1 MMC0 - eMMC/SDIO 接口
            1.         MMC 时序条件
            2.         MMC 时序要求 - 3.3V 旧 SDR 模式
            3.         268
            4.         MMC 开关特性 - 3.3V 旧 SDR 模式
            5.         270
            6.         MMC 时序要求 - 3.3V 高速 SDR 模式
            7.         272
            8.         MMC 开关特性 - 3.3V 高速 SDR 模式
            9.         274
            10.         MMC 时序要求 - 1.8V 旧 SDR，UHS-I SDR12 模式
            11.         276
            12.         MMC 开关特性 - 1.8V 旧 SDR，UHS-I SDR12 模式
            13.         278
            14.         MMC 时序要求 - 1.8V 高速 SDR，UHS-I SDR25 模式
            15.         280
            16.         MMC 开关特性 - 1.8V 高速 SDR，UHS-I SDR25 模式
            17.         282
            18.         MMC 开关特性 - UHS-I SDR50 模式
            19.         284
            20.         MMC 开关特性 - UHS-I DDR50 模式
            21.         286
            22.         MMC 开关特性 - HS200 模式
            23.         288
        14. 6.12.5.14 OSPI
          1.        OSPI 时序条件
          2. 6.12.5.14.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.12.5.14.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
              1.          用于 PHY 数据训练的 OSPI DLL 延迟映射
              2.          OSPI 时序要求 – PHY 数据训练
              3.          295
              4.          OSPI 开关特性 - PHY 数据训练
              5.          297
            2. 6.12.5.14.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.12.5.14.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
                1.           PHY SDR 时序模式的 OSPI DLL 延迟映射
                2.           OSPI 时序要求 - PHY SDR 模式
                3.           302
                4.           OSPI 开关特性 – PHY SDR 模式
                5.           304
          3. 6.12.5.14.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.12.5.14.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
              1.          OSPI 时序要求 – Tap SDR 模式
              2.          308
              3.          （OSPI 开关特性 – Tap SDR 模式）
              4.          310
            2. 6.12.5.14.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
              1.          OSPI 时序要求 – Tap DDR 模式
              2.          313
              3.          （OSPI 开关特性 – Tap DDR 模式）
              4.          315
        15. 6.12.5.15 计时器
          1.        计时器时序条件
          2.        计时器时序要求
          3.        计时器开关特性
          4.        320
        16. 6.12.5.16 UART
          1.        UART 时序条件
          2.        UART 时序要求
          3.        UART 开关特性
          4.        325
        17. 6.12.5.17 USB
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 处理器子系统
      1. 7.3.1 Arm Cortex-R5F 子系统
      2. 7.3.2 器件/电源管理器
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.1.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.1.2 外部电路板环回
        3. 8.2.1.3 DQS（仅适用于八路 SPI 器件）
      2. 8.2.2 USB VBUS 设计指南
      3. 8.2.3 系统电源监测设计指南
      4. 8.2.4 高速差分信号布线指南
      5. 8.2.5 散热解决方案指导
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ANJ|361
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 器件比较

表 4-1 对各器件进行了比较，突出显示了其中的差异。

注： 此表中所列特性的可用性是共享 IO 引脚的函数，在函数中，与许多特性相关的 IO 信号会多路复用到有限数量的引脚。应使用 SysConfig 工具为引脚分配信号功能。这将帮助您更好地理解与引脚多路复用相关的限制。
表 4-1 器件比较
特性 参考
名称		 AM27542 AM27522 AM27521
WKUP_CTRL_MMR_CFG0_JTAG_USER_ID[31:13]
按器件“特性”代码的寄存位值（有关器件特性的更多信息，请参阅 器件命名约定）
处理器和加速器
速度等级 请参阅运行性能点
MAIN 域中的 Arm Cortex-R5F R5FSS 四核 双核
器件管理子系统 WKUP_R5F 单核
硬件安全模块 HSM 是
加密加速器 安全性 是
C7x 浮点，矢量 DSP C7x256V DSP 双核 单核
异步音频采样率转换器 ASRC 两个 一个
安全与安防
符合 AEC-Q100 标准 Q1 是(1)
程序和数据存储
片上共享存储器 (RAM) OCSRAM 最大 6MB(2) 请参阅器件命名约定
R5F 紧耦合存储器 (TCM) TCM 256KB
外设
模块化控制器区域网接口，具有完整 CAN-FD MCAN 5
通用 I/O GPIO 最多 177（支持最多 21 个 IO 保持）
内部集成电路接口 I2C 8(3)
多通道音频串行端口 MCASP 5
多通道串行外设接口 MCSPI 5
多媒体卡/安全数字接口 MMC/SD 1 个 eMMC（8 位）或 1 个 SD/SDIO（4 位）
闪存子系统 (FSS)(4) OSPI/QSPI FSS0 还支持 OptiFlash、FOTA 和 FLC
FSS1 还支持 HyperRAM
千兆位以太网接口 CPSW3G 2 个端口 (RGMII/RMII)
通用计时器 计时器 22（Main 中 16 个，WKUP 中 2 个，Security 中 4 个）
增强型脉宽调制器模块 EPWM 3
增强型捕获模块 ECAP 6
通用异步接收器/发送器 UART 8(5)
具有 PHY 的 USB2.0 控制器 USB 2.0 1
模数转换器 ADC 1
媒体本地总线 (MOST50) MLB 1
(1) AEC-Q100 鉴定适用于如器件命名约定中的汽车级指示符 (Q1) 标识符所示的部分器件型号变体。
(2) 片上 SRAM 的确切数量取决于器件命名约定中 SRAM 存储器 (f) 标识符所示的器件型号变体。
(3) MAIN 域中有 7 个 I2C 实例。WKUP 域中的有 1 个 I2C 实例。
(4) 两个闪存接口，单独配置为 OSPI 或 QSPI。FSS0 支持 OptiFlash、FOTA 和 FLC，FSS1 支持 HyperRAM，FSS0 和 FSS1 均支持 XIP。
(5) MAIN 域中有 7 个 UART 实例。WKUP 域中的有 1 个 UART 实例。