ZHCSXL5 December   2024 AFE5401-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  数字特性
    7. 5.7  时序要求：输出接口
    8. 5.8  时序要求：复位
    9. 5.9  时序要求：串行接口运行
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 时序要求：在输出串行化模式下
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 低噪声放大器 (LNA)
      2. 7.3.2 可编程增益放大器 (PGA)
      3. 7.3.3 抗混叠滤波器
      4. 7.3.4 模数转换器 (ADC)
      5. 7.3.5 数字增益
      6. 7.3.6 输入时钟分频器
      7. 7.3.7 数据输出串行化
      8. 7.3.8 设置模拟输入的输入共模电压
        1. 7.3.8.1 主要通道
        2. 7.3.8.2 辅助通道
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 均衡器模式
      2. 7.4.2 数据输出模式
        1. 7.4.2.1 标头
        2. 7.4.2.2 测试图形模式
      3. 7.4.3 奇偶校验
      4. 7.4.4 待机模式和断电模式
      5. 7.4.5 利用数字滤波改善阻带衰减性能
        1. 7.4.5.1 2 倍抽取率模式
        2. 7.4.5.2 4 倍抽取率模式
      6. 7.4.6 诊断模式
      7. 7.4.7 信号链探头
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
      2. 7.5.2 寄存器初始化
        1. 7.5.2.1 寄存器写入模式
        2. 7.5.2.2 寄存器读取模式
      3. 7.5.3 CMOS 输出接口
        1. 7.5.3.1 同步和触发
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 功能寄存器映射
      2. 7.6.2 寄存器说明
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电源时序控制
      2. 8.3.2 电源去耦
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 修订历史记录
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

为了获得最佳性能，所有模拟输入必须以差分方式对称地路由到器件的差分输入引脚。CMOS 输出布线应尽可能短，以减小加载 CMOS 输出缓冲器的布线电容。可以在 CMOS 输出数据布线周围添加多个接地过孔，尤其是当在多层上布线时。TI 建议匹配输出数据布线的长度 (D[11:0]) 以减少数据位之间的偏移。

开关噪声（由 CMOS 输出数据转换引起）会耦合到模拟输入中并降低 SNR。由于模拟输入通道中存在高增益，因此需要特别关注这种情况。通过在电路板布局布线中适当地分离模拟和数字区域，可以更大限度地减小耦合回模拟输入的数字输出。图 8-10 展示了分别对模拟和数字部分进行布线的示例布局。此示例还在接地平面中使用了分割，以更大限度地减少环路进入模拟区域的数字电流。同时，请注意，模拟和数字接地在器件下方短接。如果电路板的模拟、数字和时钟部分经过干净地分区，那么单个接地层便足以提供良好的性能。

该器件封装包含一个外露焊盘。除了提供散热路径外，焊盘还在内部连接至模拟接地。因此，必须将外露焊盘焊接到接地平面，以获得出色的散热和电气性能。有关详细信息，请参阅应用手册 QFN 布局指南 和 QFN/SON PCB 连接。图 8-10 和图 8-11 展示了摘自 AFE5401-Q1 EVM 用户指南 的布局图。