该器件提供多种诊断模式,以在系统级别检查器件是否正常运行。可以使用 SPI 启用这些模式,这些模式的输出存储在诊断只读寄存器中。
- 内部基准状态检查:在此模式下,器件会验证片上带隙电压、ADC 基准和时钟生成的功能。若这些位读数为 0,则表示这些块功能正常。DIAG_MODE_EN 寄存器位必须设置为 1。此模式下的 DIG_REG 寄存器位如下:
- 对于 ADC 基准,为 DIG_REG[0];
- 对于带隙,为 DIG_REG[1];而
- 对于时钟生成,位 DIG_REG[2]。
- 直流输入强制:在此模式下,可在 LNA 输入端内部强制施加直流电压,以测试整个信号链。在此测试期间,器件模拟输入端应保持悬空。此模式可通过将 DC_INP_EN 位设置为 1 并对 DC_INP_PROG[0:2] 位进行编程来置为有效。在此模式下,均衡器在内部被禁用。
- 方差(噪声)和均值测量:可以使用片上 STAT 模块来分析 ADC 输出的方差和平均值。应设置 STAT_EN、STAT_CALC_CYCLE 和 STAT_CH_SEL、STAT_CH_AUTO_SEL 选项,以计算方差和平均值。可使用特定于通道的只读寄存器来监测这些值。或者,也可以使用 HEADER_MODE 读取这些值。输出方差和平均值计算通过方程式 3 确定。
方程式 3. 
STAT_CALC_CYCLE 必须设置为较大值以获得更好的精度。平均值提供 ADC 输出的平均直流值(中间代码)。选择 STAT_CH_SEL 选项后,STAT 模块积分时间由以下公式定义:tAFE_CLK × 2(STAT_CALC_CYCLE+1)。当启用 STAT_CH_AUTO_SEL 时,STAT 模块积分时间由以下公式定义:4 × tAFE_CLK × 2(STAT_CALC_CYCLE+1)。
- 温度传感器: 可以使用 TEMP_SENS_EN 和 TEMP_CONV_EN 来启用和监测器件结温测量。温度输出保存在诊断只读寄存器 TEMP_DATA 中。或者,也可以使用 HEADER_MODE 读取该数据。TEMP_DATA 值是以摄氏度为单位的 9 位二进制补码数据。温度数据根据方程式 4 在内部进行更新:
方程式 4. Temperature Data Update Cycle = 1024 × TAFE_CLK × 16