ZHCSTN5A June   2024  – May 2025 ADS8681W , ADS8685W , ADS8689W

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 模拟输入结构
      2. 6.3.2 模拟输入阻抗
      3. 6.3.3 输入保护电路
      4. 6.3.4 可编程增益放大器 (PGA)
      5. 6.3.5 二阶低通滤波器 (LPF)
      6. 6.3.6 ADC 驱动器
      7. 6.3.7 基准
        1. 6.3.7.1 内部基准
        2. 6.3.7.2 外部基准
      8. 6.3.8 ADC 传递函数
      9. 6.3.9 警报功能
        1. 6.3.9.1 输入警报
        2. 6.3.9.2 AVDD 警报
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 主机到器件连接拓扑
        1. 6.4.1.1 单个器件：所有 multiSPI 选项
        2. 6.4.1.2 单个器件：标准 SPI 接口
        3. 6.4.1.3 多个器件：菊花链拓扑
      2. 6.4.2 器件工作模式
        1. 6.4.2.1 RESET 状态
        2. 6.4.2.2 ACQ 状态
        3. 6.4.2.3 CONV 状态
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 数据传输帧
      2. 6.5.2 输入命令字和寄存器写入操作
      3. 6.5.3 输出数据字
      4. 6.5.4 数据传输协议
        1. 6.5.4.1 配置器件的协议
        2. 6.5.4.2 从器件读取数据时使用的协议
          1. 6.5.4.2.1 支持单 SDO-x 的传统、SPI 兼容 (SYS-xy-S) 协议
          2. 6.5.4.2.2 支持双 SDO-x 的传统、SPI 兼容 (SYS-xy-S) 协议
          3. 6.5.4.2.3 源同步 (SRC) 协议
            1. 6.5.4.2.3.1 输出时钟源选项
            2. 6.5.4.2.3.2 输出总线宽度选项
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 器件配置和寄存器映射
      1. 7.1.1 DEVICE_ID_REG 寄存器（地址 = 00h）
      2. 7.1.2 RST_PWRCTL_REG 寄存器（地址 = 04h）
      3. 7.1.3 SDI_CTL_REG 寄存器（地址 = 08h）
      4. 7.1.4 SDO_CTL_REG 寄存器（地址 = 0Ch）
      5. 7.1.5 DATAOUT_CTL_REG 寄存器（地址 = 10h）
      6. 7.1.6 RANGE_SEL_REG 寄存器（地址 = 14h）
      7. 7.1.7 ALARM_REG 寄存器（地址 = 20h）
      8. 7.1.8 ALARM_H_TH_REG 寄存器（地址 = 24h）
      9. 7.1.9 ALARM_L_TH_REG 寄存器（地址 = 28h）
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 警报功能
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电源去耦
      2. 8.3.2 节能
        1. 8.3.2.1 NAP 模式
        2. 8.3.2.2 掉电 (PD) 模式
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.7 开关特性

所有最小值和最大值规格的适用条件为 TA = –40°C 至 +125°C；典型值规格的适用条件为 TA = 25°C；AVDD = 5V、DVDD = 3.3V、VREF = 4.096V（内部），以及最大吞吐量（除非另有说明）
最小值 典型值 最大值 单位
异步复位
tconv 转换时间 ADS8681W 665 ns
转换时间 ADS8685W 1000
转换时间 ADS8689W 5000
tD_RST_POR POR 复位的延迟时间：RST 上升至 RVS 上升 20 ms
tD_RST_APP 应用程序复位的延迟时间：RST 上升至 CONVST/CS 上升 1 µs
tNAP_WKUP 唤醒时间：NAP 模式 20 µs
tPWRUP 上电时间：PD 模式 20 ms
SPI 兼容串行接口
tHT_CKCS 延迟时间：最后一个 SCLK 捕捉边沿至 CONVST/CS 上升沿 7.5 ns
tDEN_CSDO 延迟时间：CONVST/CS 下降沿至数据启用 9.5 ns
tDZ_CSDO 延迟时间：CONVST/CS 上升至 SDO-x 进入三态 10 ns
tD_CKDO 延迟时间：SCLK 启动沿至 SDO-x 上的（下一个）数据有效 12 ns
tD_CSRVS 延迟时间：CONVST/CS 上升沿至 RVS 下降 14 ns
源同步串行接口（外部时钟）
延迟时间：CONVST/CS 下降沿至数据启用 9.5 ns
延迟时间：CONVST/CS 上升至 SDO-x 进入三态 10 ns
延迟时间：SCLK 上升沿至 RVS 上升 14 ns
延迟时间：SCLK 下降沿至 RVS 下降 14 ns
延迟时间：RVS 上升至 SDO-x 上的（下一个）数据有效 2.5 ns
延迟时间：CONVST/CS 上升沿至 RVS 显示内部器件状态 15 ns
源同步串行接口（内部时钟）
tDEN_CSDO 延迟时间：CONVST/CS 下降沿至数据启用 9.5 ns
tDZ_CSDO 延迟时间：CONVST/CS 上升至 SDO-x 进入三态 10 ns
tDEN_CSRVS 延迟时间：CONVST/CS 下降沿至 RVS 上的第一个上升沿 50 ns
tD_RVSDO 延迟时间：RVS 上升至 SDO-x 上的（下一个）数据有效 2.5 ns
tINTCLK 时间周期：内部时钟 15 ns
tCYC_RVS 时间周期：RVS 信号 15 ns
tWH_RVS RVS 高电平时间 0.4 0.6 tINTCLK
tWL_RVS RVS 低电平时间 0.4 0.6 tINTCLK
tD_CSRVS 延迟时间：CONVST/CS 上升沿至 RVS 显示内部器件状态 15 ns