ZHCSYA5 May   2025 ADS117L14 , ADS117L18

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1  失调电压误差测量
    2. 6.2  温漂测量
    3. 6.3  增益误差测量
    4. 6.4  增益漂移测量
    5. 6.5  NMRR 测量
    6. 6.6  CMRR 测量
    7. 6.7  PSRR 测量
    8. 6.8  SNR 测量
    9. 6.9  INL 误差测量
    10. 6.10 THD 测量
    11. 6.11 IMD 测量
    12. 6.12 SFDR 测量
    13. 6.13 噪声性能
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入(AINP、AINN)
        1. 7.3.1.1 输入范围
      2. 7.3.2 基准电压(REFP、REFN)
        1. 7.3.2.1 基准电压范围
      3. 7.3.3 时钟运行
        1. 7.3.3.1 时钟分频器
        2. 7.3.3.2 内部振荡器
        3. 7.3.3.3 外部时钟
      4. 7.3.4 上电复位 (POR)
      5. 7.3.5 VCM 输出电压
      6. 7.3.6 GPIO
      7. 7.3.7 调制器
      8. 7.3.8 数字滤波器
        1. 7.3.8.1 宽带滤波器
        2. 7.3.8.2 低延迟滤波器 (Sinc)
          1. 7.3.8.2.1 Sinc4 滤波器
          2. 7.3.8.2.2 Sinc4 + Sinc1 级联滤波器
          3. 7.3.8.2.3 Sinc3 滤波器
          4. 7.3.8.2.4 Sinc3 + Sinc1 滤波器
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 复位
        1. 7.4.1.1 RESET 引脚
        2. 7.4.1.2 通过 SPI 寄存器进行复位
        3. 7.4.1.3 通过 SPI 输入模式进行复位
      2. 7.4.2 空闲和待机模式
      3. 7.4.3 断电
      4. 7.4.4 速度模式
      5. 7.4.5 同步
        1. 7.4.5.1 同步控制模式
        2. 7.4.5.2 启动/停止控制模式
      6. 7.4.6 转换开始延迟时间
      7. 7.4.7 校准
        1. 7.4.7.1 偏移校准寄存器
        2. 7.4.7.2 增益校准寄存器
        3. 7.4.7.3 校准过程
      8. 7.4.8 诊断
        1. 7.4.8.1 ERROR 引脚和 ERR_FLAG 位
        2. 7.4.8.2 SPI CRC
        3. 7.4.8.3 寄存器映射 CRC
        4. 7.4.8.4 ADC 误差
        5. 7.4.8.5 SPI 地址范围
        6. 7.4.8.6 SCLK 计数器
        7. 7.4.8.7 时钟计数器
        8. 7.4.8.8 帧同步 CRC
        9. 7.4.8.9 自检
      9. 7.4.9 帧同步数据端口
        1. 7.4.9.1  数据包
        2. 7.4.9.2  数据格式
        3. 7.4.9.3  STATUS_DP 标头字节
        4. 7.4.9.4  FSYNC 引脚
        5. 7.4.9.5  DCLK 引脚
        6. 7.4.9.6  DOUTx 引脚
        7. 7.4.9.7  DINx 引脚
        8. 7.4.9.8  时分多路复用
        9. 7.4.9.9  菊花链
        10. 7.4.9.10 DOUTx 时序
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 硬件编程
      2. 7.5.2 SPI 编程
        1. 7.5.2.1 片选 (CS)
        2. 7.5.2.2 串行时钟 (SCLK)
        3. 7.5.2.3 串行数据输入 (SDI)
        4. 7.5.2.4 串行数据输出 (SDO)
      3. 7.5.3 SPI 帧
      4. 7.5.4 命令
        1. 7.5.4.1 写入寄存器命令
        2. 7.5.4.2 读取寄存器命令
      5. 7.5.5 SPI 菊花链
  9. 寄存器映射
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 输入驱动器
      2. 9.1.2 抗混叠滤波器
      3. 9.1.3 基准电压
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 AVDD1 和 AVSS
      2. 9.3.2 AVDD2
      3. 9.3.3 IOVDD
      4. 9.3.4 CAPA 和 CAPD
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

SPI CRC

SPI CRC 是一种 SPI 错误检查代码,用于检测 SPI 端口进出方向上的传输错误。主机发送的 ADC 输入数据会附带一个 CRC 字节。ADC 发送的寄存器数据也会附带一个 CRC 字节。通过 GEN_CFG3 寄存器的 SPI_CRC_EN 位启用 SPI CRC 错误检查。

SPI CRC 参数为两个字节。通过两个输入命令字节可以计算 CRC-In 代码。填充到帧开头的任何输入字节都不包括在 CRC 计算中。ADC 检查输入命令 CRC 代码与根据两个接收到的字节计算出的内部代码是否匹配。如果 CRC 代码不匹配,则不会执行命令,并且会在 STATUS 字节中设置 SPI_ERR 位。除了 STATUS 寄存器,后续寄存器写入操作将被阻止,以便可以通过将 1b 写入 SPI_ERR 位来清除 SPI CRC 错误。除非在紧接的寄存器读取命令帧中检测到 SPI_CRC 错误,否则不会阻止寄存器读取操作。

CRC-Out 代码基于输出寄存器数据字节和 STATUS 字节进行计算。如果 STATUS 被禁用,则在 CRC-Out 计算中会将该字节视为零。

CRC 值是可变长度参数与 CRC 多项式进行逐位异或 (XOR) 运算后的 8 位余数。8 位 CRC 基于 CRC-8-ATM (HEC) 多项式:X8 + X2 + X1 + 1。多项式的九个系数为:1 00000111。

以下是计算 CRC 值的过程:

  1. 通过在 LSB 中附加 0 来将初始数据值左移 8 位,从而创建新的数据值。
  2. 使用 FFh 对步骤 1 中新数据值的 MSB 执行初始 XOR 运算。
  3. 将 CRC 多项式的 MSB 与数据的最左侧的逻辑 1 对齐。
  4. 未与 CRC 多项式对齐的数据值位会移出并附加到新 XOR 结果的右侧。将数据值与对齐的 CRC 多项式进行 XOR 运算。XOR 运算会创建一个新的较短长度值。
  5. 如果 XOR 结果小于或等于 8 位 CRC 长度,该程序结束,生成 8 位 CRC 代码结果。否则,使用当前 XOR 结果在步骤 3 继续进行 XOR 运算。循环迭代次数取决于初始数据的值。