ZHCSX71 October   2024 ADC3908D025 , ADC3908D065 , ADC3908D125 , ADC3908S025 , ADC3908S065 , ADC3908S125

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 - 功耗
    6. 6.6  电气特性 - 直流规格
    7. 6.7  电气特性 - 交流规格 (25MSPS)
    8. 6.8  电气特性 - 交流规格 (65MSPS)
    9. 6.9  电气特性 - 交流规格 (125MSPS)
    10. 6.10 时序要求
    11. 6.11 输出接口时序图
    12. 6.12 典型特性：25MSPS
    13. 6.13 典型特性 - 65MSPS
    14. 6.14 典型特性 - 125MSPS
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
        1. 7.3.1.1 单端输入
        2. 7.3.1.2 差分输入
        3. 7.3.1.3 模拟输入带宽
      2. 7.3.2 采样时钟输入
      3. 7.3.3 数字接口
        1. 7.3.3.1 测试图形
        2. 7.3.3.2 采用引脚控制的接口配置
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行
      2. 7.4.2 断电
  9. 8 应用信息免责声明
    1. 8.1 典型应用
      1. 8.1.1 设计要求
      2. 8.1.2 详细设计过程
        1. 8.1.2.1 输入信号路径
        2. 8.1.2.2 采样时钟
      3. 8.1.3 应用曲线
    2. 8.2 初始化设置
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) ADC39xx 单位
RSM (QFN)
32 引脚
RΘJA 结至环境热阻 38.1 °C/W
RΘJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 37.2 °C/W
RΘJB 结至电路板热阻 17.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 17.9 °C/W
RΘJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 7.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告 (SPRA953)。