无线连接

双模 Bluetooth®

TI 的双模蓝牙解决方案质量高、可靠且成熟。


强大性能

优化的功耗,可靠的性能,支持远距离


灵活

与各种各样的 MCU 兼容,可满足几乎任何开发需求


易用

TI 的模块解决方案可帮助将集成解决方案、片上系统、认证的模块快速推向市场……


已认证

通过 FCC、IC、CE 和蓝牙 SIG 认证,可以实现更快上市

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特色器件

TI 的 CC256x 系列器件允许设计人员选择经典蓝牙或双模蓝牙/低功耗蓝牙 (BLE) 解决方案,具体取决于设计要求。这些解决方案可靠、易用且可以从具有免专利费堆栈的若干应用处理器中灵活选择。

cc2564c

CC2564C

CC2564MODA

CC2564MODA

CC2564MODN

CC2564MODN

CC2564

CC2564

CC2560

CC2560

Bluetooth BR-EDR
Bluetooth low energy
Module/IC IC Module Module IC IC
FCC/IC/CE certification
Bluetooth certification 4.2 4.1 4.1 4.1 4.1
Internal Antenna

性能

TI 的双模蓝牙器件通过优化的功耗提供远距离的可靠连接。   

  • 范围超过 100m   
  • 发射功率 +12dBm   
  • 发射灵敏度 95dBm   
  • 高级电源管理
bluetoothlogo

灵活

CC256x 器件系列与各种各样的 MCU 和 MPU 兼容,包括 TI 的 MSP432™ MCUMSP430™ MCUTM4C MCUSitara™ AM335x 处理器以及非 TI 平台,可实现卓越的灵活性,几乎可用于任何应用。请查看每个产品的堆栈可用性。

CC256X 的 TI 蓝牙堆栈可用性:   

  • 支持同步经典蓝牙和低功耗蓝牙 (BLE)   
  • 灵活且免专利费的软件栈选项   
  • MSP43x™ MCU 上双模蓝牙堆栈   
  • 非 TI MCU 上双模蓝牙堆栈   
  • Sitara™ AM335x 处理器

要查看您的 CC256x 和应用处理器组合的更多详细信息,包括硬件、软件、评估工具和用户指南,请使用我们的选择指南 

cc256x

易用

生态系统

TI 提供了众多在线资源和工具来支持您的开发:   

模块

CC2564MODA(集成天线)和 CC2564MODN(外部天线)是经过认证的模块,可以缩短上市时间并更大限度地降低对射频专业知识的要求

已认证

双模蓝牙器件经过蓝牙 SIG 认证,且我们的模块经过 FCC、IC & CE 认证,因此可实现迅速上市。请在下面了解如何将此认证转移到您的器件: