封装术语

以下是 TI 常见封装组、系列和偏好代码的定义,此外还有在评估 TI 封装选项时可能十分有用的其他重要术语。

常见封装组
定义
BGA 球栅阵列
CFP 同时包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封装
CGA 柱栅阵列
COF 薄膜覆晶
COG 玻璃覆晶
DIP 双列直插式封装或双行封装
DLP 数字光处理
DSBGA 芯片尺寸球栅阵列,也称为 WCSP = 晶圆芯片级封装
FCBGA 倒装芯片球栅阵列
FCCSP 倒装芯片/芯片级封装
LCC 引线式芯片载体
LGA 基板栅格阵列
模块 模块
nFBGA 新型细间距球栅阵列
NFMCA-LID 带盖的基体金属腔
OPTO 光传感器封装 = 光学
PBGA 塑料球状矩阵排列
PFM 塑料法兰安装封装
PGA 针栅阵列
POS 基板封装
QFN 四方扁平封装无引线
QFP 四方扁平封装
SIP 模块 系统级封装模块
SIPP 单列直插式引脚封装
SO 小外形
SON 小外形无引线,也称为 DFN = 双扁平无引线封装
TO 晶体管外形,也称为 I2PAC 或 D2PAC
uCSP 微型芯片级封装
WCSP 晶圆芯片级封装,也称为 DSBGA
ZIP 锯齿形直插式
封装系列
定义
CBGA 陶瓷球栅阵列
CDIP 玻璃密封陶瓷双列直插式封装
CDIP SB 侧面钎焊陶瓷双列直插式封装
CPGA 陶瓷针栅阵列
CZIP 陶瓷锯齿形封装
DFP 双侧引脚扁平封装
DIMM 双列直插式内存模块
FC/CSP 倒装芯片/芯片级封装
HLQFP 热增强型薄型四方扁平封装
HQFP 热增强型四方扁平封装
HSOP 热增强型小外形封装
HSSOP 热增强型紧缩小外形封装
HTQFP 热增强型薄型四方扁平封装
HTSSOP 热增强型薄型紧缩小外形封装
HVQFP 热增强型极薄四方扁平封装
JLCC J 形引线式陶瓷或金属芯片载体
LCCC 无引线陶瓷芯片载体
LPCC 无引线塑料芯片载体
LQFP 薄型四方扁平封装
MCM 多芯片模块
MQFP 金属四方扁平封装
PDIP 塑料双列直插式封装
PLCC 塑料引线式芯片载体
PPGA 塑料针栅阵列
SDIP 紧缩双列直插式封装
SIMM 单列直插式内存模块
SODIMM 小外形双列直插式内存模块
SOJ J 形引线式小外形封装
SOP 小外形封装(日本)
SSOP 紧缩小外形封装
TQFP 薄型四方扁平封装
TSOP 薄型小外形封装
TSSOP 薄型紧缩小外形封装
TVFLGA 薄型极细基板栅格阵列
TVSOP 极薄小外形封装
VQFP 极薄四方扁平封装
VSOP 极小外形封装
VSSOP 极薄紧缩小外形封装,也称为 MSOP = 微型小外形封装
XCEPT 例外 - 可能不是实际封装
产品偏好代码
定义
A 需要部门/业务单位批准。
N 不建议用于新设计。
OK 如果首选封装不可用,则使用此项。
P 首选封装。封装合格并可订购。
X 请勿使用。不再支持。未通过认证。不再装备。
术语
定义
组装地点 组装 TI 器件的工厂位置。
共面 封装的底表面平行于 PCB 的焊盘表面。
符合资格 该器件可立即添加到 ESL 列表中。
ePOD 增强型封装外形图(通常包括封装外形、焊盘图案和模板设计)。 
延长货架期 TI 为某些产品提供延长货架期,可实现从产品制造时间到由 TI 或 TI 授权经销商交付时间长达五年的总货架期。
封装尺寸 "无引线"封装的外围引线和散热焊盘。
绿色环保 TI 将绿色环保定义为:氯 (Cl) 类和溴 (Br) 类阻燃剂的含量符合 JS709B 中 <=0.1% 阈值的低卤要求;卤系阻燃剂材料中的三氧化二锑符合 <=0.1% 的阈值要求;且 BeO <=0.1%。
公布的绿色环保物质 - 合计质量 (mg) 组件中每种材料绿色环保物质的总质量。
公布的绿色环保物质 - ppm 计算

按材料级别进行 ppm 计算,所得结果为 TI 定义的每种绿色环保物质的最坏情况值。主要关注的材料是氯类和溴类阻燃剂。

PPM =(公布的绿色环保物质质量/包含该物质的材料质量)* 1,000,000

示例: 模塑化合物中的溴化阻燃剂: 
(溴化阻燃剂质量: 16.334175mg/模塑化合物总质量:  816.708754mg) * 1,000,000 = 20,000ppm

绿色环保状态 指示器件是否符合 TI 的"绿色环保"定义。
IEC 62474 DB

IEC 62474 数据库 (IEC 62474 DB) 是全球电子产品限用物质、应用和阈值的监管列表,由 IEC 62474 评审小组委员会维护。此表为 JIG-101,于 2012 年废止,并同时替换为 IEC 62474 DB。

符合 RoHS 要求的 TI 产品也符合 IEC 62474 数据库(前身为联合工业指南)中规定的物质和阈值。

IEC 62474 DB 中的数据标志可以是:

是:  完全符合 EU RoHS,无需豁免

受影响: 仅在所含 REACH SVHC 物质超过阈值时使用,REACH SVHC 不受使用限制,但含量超出阈值时,必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS

JEDEC 适用于此封装类型的 JEDEC 标准。
焊盘图案 PCB 上的焊区图案,其中可能存在"无引线"封装。
铅涂层/焊球材料 器件中铅或焊球的当前金属涂层。
长度 器件长度(以毫米为单位)。
质量 (mg) 表示器件重量(每个器件),以毫克为单位。
最大高度 板表面形状的最大高度(以毫米为单位)。
MSL 等级/峰值回流焊温度 湿度敏感级别等级和峰值焊接(回流焊)温度。如果显示两组 MSL 等级/峰值回流焊,则使用与实际回流焊温度(该温度用于将器件贴装至印刷电路板)相关的 MSL 等级。
封装 | 引脚 TI 针对某一器件的封装符号、封装名称或引脚数量。
无铅

TI 定义的"无铅"或"Pb-free"是指半导体产品符合针对所有 10 种物质的现行 RoHS 要求,包括要求铅的重量不超过均质材料总重量的 0.1%。


因在设计时就考虑到了高温焊接要求,因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。

引脚 封装上的引脚或端子数。
间距 相邻引脚的中心距(以毫米为单位)。
封装 TI 器件型号中使用的封装符号代码或封装名称。
PN 类型 指示该器件型号为无铅类型还是标准类型。
PPM 与质量百分比转换表

百万分率 (PPM) 与质量 % 表:

1ppm = 0.0001%

10ppm = 0.001%

100ppm = 0.01%

1000ppm = 0.1%

10000ppm = 1.0%

REACH

欧盟关于化学品注册评估、授权和限制 (EU REACH) 的法规列出了高度关注物质 (SVHC) 名单和限用物质(REACH 附录 XVII)REACH SVHC 列表通常每年更新 2 次,而 REACH 附录 XVII 列表按需更新。

IEC 62474 DB 中的数据标志可以是:

是:  完全符合 EU RoHS,无需豁免

受影响:仅在所含 REACH SVHC 物质超过阈值时使用,REACH SVHC 不受使用限制,但含量超出阈值时,必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS

可回收金属 - 合计质量 (mg) 组件中每种可回收金属的总质量。
可回收金属 - ppm

WEEE 指令(报废电子电气设备)带来了可回收金属利益。在组件级进行 ppm 计算。


示例:ppm = 1000000 X 组件中金的总质量 (mg)
组件总质量 (mg)

RoHS

2003 年 1 月 27 日,欧盟通过了 "关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令" 法规,简称为 "RoHS" 法规 2002/95/EC,该法规于 2006 年 7 月 1 日生效。它在均质(材料)级别上限制了以下物质以及相关的最大阈值

1.铅 (Pb):                                                  0.1% (1000ppm)

2.汞 (Hg):                                            0.1% (1000ppm)

3.六价铬 (Cr6+):                  0.1% (1000ppm)

4.镉 (Cd):                                          0.01% (100ppm)

5.聚溴联苯 (PBB):              0.1% (1000ppm)

6.聚溴二苯醚 (PBDE):  0.1% (1000ppm)

之后,该指令经过几次更新,2011 年 6 月 8 日进行的重大更新 2011/65/EU 将豁免到期日期从 2011 年延期到未来日期(大部分将在 2016 年过期)。 2015 年 6 月 4 日发布的修订版 EU 2015/863 于 2019 年 7 月 22 日生效,向当前的 6 种限用物质列表添加了 4 种邻苯二甲酸酯:

7.邻苯二甲酸双 (2-乙基己基) 酯 (DEPH):          0.1% (1000ppm)

8.邻苯二甲酸丁苄酯 (BBP):                    0.1% (1000ppm)

9.邻苯二甲酸二丁酯 (DBP):                           0.1% (1000ppm)

10.邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP):                   0.1% (1000ppm)

后续继续发布修订版本,且 TI 将在修订版本发布后维护文档和要求,包括可能需要的豁免信息。


RoHS 中的数据标志可以是:

是:完全符合 EU RoHS,无需豁免

豁免:完全符合 EU RoHS,且豁免适用

否: 不符合 EU RoHS

符合 RoHS 和高温要求(是/否) 指示器件是否符合 TI 的"无铅"定义。
RoHS 限用物质 - 合计质量 (mg) 组件中每种材料各 RoHS 物质的总质量
RoHS 限用物质 - ppm 计算

按均质材料级别进行 ppm 计算,所得结果为每种 RoHS 物质的最坏情况值。 

PPM =(物质质量/材料质量)* 1,000,000 * 材料所含 RoHS 物质的总质量

示例: 引线框中的铅 (Pb)(示例):

 

(铅的质量:0.006273mg/引线框总质量:62.730001mg) * 1,000,000

= 100ppm

搜索器件型号 在初始搜索页面上输入的 TI 或客户器件型号。
散热焊盘 = 裸露焊盘 = 电源板 封装焊盘表面上的中心垫片以电气和机械方式连接到电路板,可提高 BLR 和热性能。
厚度 封装主体的最大厚度(以毫米为单位)。
TI 器件型号 下订单时使用的器件型号。
器件总质量 (mg) 组件质量(以毫克为单位)。
类型 此类封装的首字母缩写,也称为封装系列。
宽度 器件宽度(以毫米为单位)。