封装术语

以下是 TI 常见封装组、系列和偏好代码的定义,此外还有在评估 TI 封装选项时可能十分有用的其他重要术语。

常见封装组
定义
BGA 球栅阵列
CFP 同时包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封装
LGA 基板栅格阵列
PFM 塑料法兰安装封装
QFP 四方扁平封装
SIP 单列直插式封装
OPTO* 光传感器封装 = 光学
RFID 射频识别设备
CGA 柱栅阵列
COF 薄膜覆晶
COG 玻璃覆晶
DIP 双列直插式封装
DSBGA 芯片尺寸球栅阵列(WCSP = 晶圆芯片级封装)
LCC 引线式芯片载体
NFMCA-LID 带盖的基体金属腔
PGA 针栅阵列
POS 基板封装
QFN 四方扁平封装无引线
SO 小外形
SON 小外形无引线
TO 晶体管外壳
ZIP 锯齿形直插式
uCSP 微型芯片级封装
DLP 数字光处理
模块 模块
TAB 卷带自动贴合封装
封装系列
定义
CBGA 陶瓷球栅阵列
CDIP 玻璃密封陶瓷双列直插式封装
CDIP SB 侧面钎焊陶瓷双列直插式封装
CPGA 陶瓷针栅阵列
CZIP 陶瓷锯齿形封装
DFP 双侧引脚扁平封装
FC/CSP 倒装芯片/芯片级封装
HLQFP 热增强型低厚度 QFP
HQFP 热增强型四方扁平封装
HSOP 热增强型小外形封装
HTQFP 热增强型薄型四方扁平封装
HTSSOP 热增强型薄型紧缩小外形封装
HVQFP 热增强型极薄四方扁平封装
JLCC J 形引线式陶瓷或金属芯片载体
LCCC 无引线陶瓷芯片载体
LQFP 低厚度四方扁平封装
PDIP 塑料双列直插式封装
SOJ J 形引线式小外形封装
SOP 小外形封装(日本)
SSOP 紧缩小外形封装
TQFP 薄型四方扁平封装
TSSOP 薄型紧缩小外形封装
TVFLGA 薄型极细基板栅格阵列
TVSOP 极薄小外形封装
VQFP 极薄四方扁平封装
DIMM* 双列直插式内存模块
HSSOP* 热增强型紧缩小外形封装
LPCC* 无引线塑料芯片载体
MCM* 多芯片模块
MQFP* 金属四方扁平封装
PLCC* 塑料引线式芯片载体
PPGA* 塑料针栅阵列
SDIP* 紧缩双列直插式封装
SIMM* 单列直插式内存模块
SODIMM* 小外形双列直插式内存模块
TSOP* 薄型小外形封装
VSOP* 极小外形封装
XCEPT* 例外 - 可能不是实际封装
产品偏好代码
定义
P 首选封装。封装合格并可订购。
OK 如果首选封装不可用,则使用此项。
A 需要部门/业务单位批准。
N 不建议用于新设计。
X 请勿使用。不再支持。未通过认证。不再装备。
质量术语
定义
JEDEC 适用于此封装类型的 JEDEC 标准。
长度 器件长度(以毫米为单位)。
最大高度 板表面形状的最大高度(以毫米为单位)。
封装 TI 器件型号中使用的封装符号代码。
引脚 封装上的引脚或端子数。
封装类型 | 引脚数 适用于器件的 TI 封装符号或器件引脚数量。
间距 相邻引脚的中心之间的间距(以毫米为单位)。
厚度 封装主体的最大厚度(以毫米为单位)。
类型 此封装类型的首字母缩写。
宽度 器件宽度(以毫米为单位)。
ePOD 在线增强型封装(通常包括封装轮廓、焊盘图案和丝印板设计)。
焊盘图案 PCB 上的焊区图案,其中可能存在 "无引线" 封装。
封装尺寸 "无引线" 封装的外围引线和散热焊盘。
共面 封装的底表面平行于 PCB 的焊盘表面。
散热焊盘 = 裸露焊盘 = 电源板 封装的焊盘表面上的中央垫以电气和机械方式连接到电路板,可实现 BLR 和热性能提升
搜索器件型号 在初始搜索页面上输入的 TI 或客户器件型号。
TI 器件型号 下订单时使用的器件型号。
PN 类型 指示该器件型号为无铅类型还是标准类型。
符合资格 该器件可立即添加到 ESL 列表中。
组装地点 组装 TI 器件的工厂位置。
符合 RoHS & 高温要求(是/否) 指示器件是否符合 TI 的 "无铅" 定义。
无铅

TI 定义的 "无铅" 或 "Pb-free" 是指半导体产品符合针对所有 6 种物质的现行 RoHS 要求,包括要求铅的重量不超过均质材料总重量的 0.1%。

因在设计时就考虑到了高温焊接要求,因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。

RoHS 2003 年 1 月 27 日,欧盟通过了 "电气与电子设备中限制使用有害物质" 法规,简称为 "RoHS" 法规 2002/95/EC,该法规于 2006 年 7 月 1 日生效。
无铅 (RoHS) 可供应日期 器件可供购买的预计日期或实际日期。
当前引线/焊球涂层 器件中铅或焊球的当前金属涂层。
预定引线/焊球涂层 无铅器件中铅或焊球的预定金属涂层。
当前 MSL/回流焊等级 湿度敏感级别等级和峰值焊接(回流焊)温度。如果显示了 2 组 MSL/回流焊等级,请使用与实际回流焊温度(该温度用于将器件贴装至印刷电路板)相关的 MSL 等级。
符合绿色环保(是/否) 指示器件是否符合 TI 的 "绿色环保" 定义。
绿色环保 TI 定义的 "绿色环保" 表示无铅(符合 RoHS 标准)、无溴 (Br) 和无锑 (Sb) 系阻燃剂(均质材料中 Br 或 Sb 的质量不超过总质量的 0.1%)。
RoHS 限用物质 - ppm

按均质材料级别进行 ppm 计算,所得结果为每种 RoHS 物质在最差情况下的 ppm。 

示例:PPM= 1000000 X 组件中铅的总质量 (mg)

引线框电镀总质量 (mg)

RoHS 限用物质 - 合计质量 (mg) 组件中每种 RoHS 物质的总质量
绿色环保公布物质 - ppm

按均质材料级别进行 ppm 计算,所得结果为每种绿色环保物质在最差情况下的 ppm。 

示例:ppm= 1000000 X 组件中锑的总质量 (mg)

成型材料总质量 (mg)

绿色环保公布物质 - 合计质量 (mg) 组件中每种绿色环保物质的总质量。
可回收金属 - ppm

WEEE 指令(报废电子电气设备)带来了可回收金属利益。在组件级进行 ppm 计算。

示例:ppm= 1000000 X 组件中金的总质量 (mg)

组件总质量 (mg)

可回收金属 - 合计质量 (mg)  组件中每种可回收金属的总质量。
器件总重 (mg)  组件质量(毫克)。
IEC 62474 数据库
符合 RoHS 要求的 TI 产品也符合 IEC 62474 数据库(前身为联合工业指南)中规定的物质和阈值。
IEC 62474 数据库 - 强制性 根据 WW 法案,IEC 62474 数据库中包含的强制性物质应受限制。如果超出数据库中规定的阈值,则应对这些物质进行报告。
IEC 62474 数据库 - 可选 根据行业规定的报告要求,可对 IEC 62474 数据库中包含的可选物质进行报告。如果超出数据库中规定的阈值,则可对这些物质进行报告。
延长货架期 TI 提供某些产品的延长货架期,可实现从产品制造时间到由 TI 或 TI 授权经销商交付时间长达五年的总货架期。
质量 (mg) 表示器件重量(每个器件)(单位为毫克)
REACH 状态 欧盟关于化学品注册评估、授权和限制 (EU REACH) 的法规中的高度关注物质 (SVHC) 名单。此表通常每年更新 2 次。
IEC 62474 DB 表示全球电子产品限用物质、应用和阈值的监管列表,由 IEC 62474 评审小组委员会维护。此表为 JIG-101,于 2012 年废止,并同时替换为 IEC 62474 DB。